Sự hợp tác chiến lược giữa Qualcomm và Amazon đánh dấu bước tiến quan trọng, củng cố vị thế của Qualcomm trong cuộc đua trở thành nhà cung cấp hạ tầng AI hàng đầu thế giới.
Startup Besxar của cựu nhân viên OpenAI đã huy động 14 triệu USD để thử nghiệm mô hình sản xuất chip ngay trên các tầng đẩy tên lửa Falcon 9 của SpaceX.
Huahai Qingke vừa đưa thiết bị đánh bóng CMP bảng mạch tự động Master-P510APEX vào dây chuyền sản xuất hàng loạt, đánh dấu bước tiến quan trọng trong việc nội địa hóa công nghệ đóng gói chip tiên tiến.
ChangXin Memory Technologies (CXMT) đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm dòng chip nhớ HBM3E và gửi mẫu cho T-Head (Alibaba) cùng Cambricon kiểm định. Dù tiến độ còn nhiều ẩn số, dự kiến sản phẩm sẽ thương mại hóa vào khoảng năm 2027.
OpenAI đẩy mạnh hợp tác chiến lược với Samsung trong bối cảnh cuộc đua chip AI toàn cầu đang nóng lên, nhằm tối ưu hóa hạ tầng tính toán và giảm chi phí vận hành.
Rohan Paul@rohanpaul_aiOpenAI is jointly researching and producing new AI chips with Samsung Electronics, its Korea office …
DịchOpenAI xác nhận đang hợp tác chặt chẽ cùng Samsung Electronics trong việc nghiên cứu và sản xuất dòng chip AI thế hệ tiếp theo, đánh dấu một trong những dự án chiến lược quan trọng nhất của hãng.
Samsung triển khai các mô hình AI của Mistral vào quy trình sản xuất bán dẫn để tối ưu hóa thiết bị và phát hiện lỗi, đồng thời dẫn đầu vòng gọi vốn Series D của startup này nhằm củng cố vị thế chiến lược.
Bắc Kinh vừa ban hành quy hoạch phát triển công nghiệp giai đoạn 2026-2030, tập trung vào việc thương mại hóa các thiết bị thông minh thế hệ mới, robot hình người, công nghệ 8K/3D và xây dựng hệ sinh thái bán dẫn tự chủ.
Trong quý 2/2026, doanh thu 10 xưởng đúc chip lớn nhất thế giới tăng 11,5% lên mức kỷ lục 53,49 tỷ USD. TSMC tiếp tục thống trị với 72,5% thị phần nhờ nhu cầu mạnh mẽ từ chip AI và iPhone, trong khi SMIC vươn lên vị trí thứ ba nhờ sự tăng trưởng của các đơn hàng linh kiện AI và bộ nhớ.
CEO Kioxia khẳng định không có kế hoạch hợp tác sâu rộng với SK Hynix do rào cản chống độc quyền và cam kết kiềm chế đà tăng giá chip nhớ để bảo vệ nhu cầu đầu tư AI dài hạn.
Samsung bắt tay cùng startup Mistral AI phát triển mô hình AI nội bộ nhằm tối ưu hóa thiết kế, dự báo lỗi và cải tiến quy trình sản xuất chip. Samsung cũng là một trong những nhà đầu tư chính trong vòng gọi vốn mới nhất của Mistral AI.
Amkor vừa công bố giai đoạn hai cho nhà máy tại Arizona với diện tích phòng sạch tăng thêm 60.000m², nâng tổng vốn đầu tư lên 12 tỷ USD nhằm đáp ứng nhu cầu khổng lồ về đóng gói chip AI.
CEO Huawei BU xác nhận Kirin 9050 Pro là chip hiệu năng cao đầu tiên sử dụng công nghệ logic xếp chồng, trang bị trên Mate XT 2. Đây được xem là bước tiến lịch sử của ngành bán dẫn nội địa Trung Quốc sau 6 năm phát triển.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Huawei ra mắt chip Kirin 9050 Pro với công nghệ xếp chồng logic 3D đột phá»Samsung chính thức khai trương cơ sở nghiên cứu và phát triển tại Nhật Bản nhằm tăng cường hợp tác với các đối tác địa phương trong lĩnh vực đóng gói chip AI tiên tiến, củng cố vị thế trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
ASML đã ký kết triển khai máy quang khắc High-NA EUV trị giá 400 triệu USD cho các ông lớn bán dẫn, trong khi Huawei đẩy mạnh phát triển công nghệ nội địa để giảm sự phụ thuộc vào thiết bị DUV từ nước ngoài.
cb_doge@cb_dogeNEWS: Samsung's $37 billion chip factory in Taylor, Texas, has reached full capacity before mass pro…
DịchNhà máy chip 37 tỷ USD của Samsung tại Taylor đã kín đơn hàng trước khi vận hành chính thức, trong đó có hợp đồng sản xuất chip AI5 tiến trình 2nm cho Tesla, đánh dấu bước tiến lớn trong quy mô sản xuất của Elon Musk.
Sự bùng nổ của AI và nhu cầu mở rộng sản xuất chip khiến Hàn Quốc đối mặt với áp lực thiếu hụt điện năng lên tới 30GW. Chính phủ nước này đang xem xét cập nhật lộ trình năng lượng đến năm 2040, trong đó có phương án xây mới hàng loạt lò phản ứng hạt nhân để đáp ứng nhu cầu.
Ba ông lớn ngành bán dẫn TSMC, Intel và Samsung đang chạy đua sở hữu dòng máy in thạch bản EUV thế hệ mới của ASML để giành lợi thế trong sản xuất chip AI hiệu năng cao.
Huawei Mate XT 2 trình làng với chip Kirin 9050 Pro, sử dụng công nghệ xếp chồng logic τ tạo ra hàng chục triệu kết nối dọc, giúp tăng 42% hiệu năng so với thế hệ trước.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinPandailyCEO Arm nhận định AI có tiềm năng lớn trong việc điều trị ung thư, song cảnh báo ngành bán dẫn đang đối mặt với tình trạng thiếu hụt chip trầm trọng, gây cản trở quá trình phát triển hạ tầng tính toán.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinZnews Công nghệNhà máy của Samsung tại Texas đã kín đơn đặt hàng 2nm từ Tesla, Broadcom và Arm dù đến năm 2027 mới sản xuất hàng loạt. Đáng chú ý, tỷ lệ thành phẩm của quy trình 2nm đã tăng vọt lên 80%, cho thấy sự bứt phá mạnh mẽ của Samsung trong cuộc đua bán dẫn.
MediaTek chuẩn bị ra mắt dòng chip Dimensity Pro mới vào ngày 15/9, nổi bật với tiến trình 2nm N2P của TSMC, công nghệ GPU tích hợp AI và khả năng quay video 4K 240fps, hứa hẹn nâng tầm hiệu năng và trải nghiệm hình ảnh.
Intel vừa xác lập kỷ lục xử lý hơn 1 triệu tấm wafer 300mm bằng công nghệ High-NA EUV, vượt xa tổng sản lượng của tất cả các đối thủ cộng lại. Công nghệ này hiện đang được ứng dụng để sản xuất hàng loạt dòng chip Panther Lake trên tiến trình 18A.
Trường Tín (CXMT) chính thức đưa chip LPDDR6 vào sản xuất thương mại, trang bị đầu tiên trên Xiaomi 18 Fold. Chip mới đạt tốc độ 12800Mbps, băng thông tăng 60% và tiết kiệm điện năng 20% so với thế hệ LPDDR5X, đánh dấu bước tiến lớn trong công nghệ bộ nhớ di động.
Enflame Technology chốt giá IPO ở mức 142,18 NDT/cổ phiếu với tổng lượng phát hành hơn 43 triệu cổ phiếu. Tỷ lệ trúng thưởng cho nhà đầu tư cá nhân trên sàn STAR cực thấp, chỉ đạt 0,0245%.
Quảng Ninh đề xuất xây dựng Khu kinh tế số và tri thức tự do, tập trung vào AI, bán dẫn và công nghệ số, với hạ tầng mạng chuyên dùng là nền tảng cốt lõi để đảm bảo an toàn và kết nối dữ liệu.
Tổng giám đốc CXMT khẳng định công ty luôn cởi mở với các đối tác toàn cầu và tự tin vào năng lực cạnh tranh của chip nhớ LPDDR6. Dù chưa xác nhận tin đồn cung ứng cho Apple, CXMT nhấn mạnh sản phẩm của họ đã đạt tiêu chuẩn để đối đầu trực tiếp với các nhà sản xuất hàng đầu thế giới.
Samsung được cho là đang tái cơ cấu dây chuyền 4nm để tập trung sản xuất đế (base die) cho chip HBM4, nhằm đáp ứng nhu cầu khổng lồ từ thị trường AI và cạnh tranh trực tiếp với TSMC.
Nghiên cứu mới từ Huawei cho thấy chip Kirin 2026 đạt mật độ bóng bán dẫn tăng 55% nhờ công nghệ LogicFolding, giúp tối ưu hiệu năng mà vẫn giảm đáng kể điện năng tiêu thụ so với các thế hệ trước.
Sau 6 năm kể từ dòng Mate 40, Huawei chính thức ra mắt chip Kirin 9050 Pro, đánh dấu bước đột phá với công nghệ "gập logic" (logic folding) giúp tối ưu hóa hiệu năng và kiến trúc vi xử lý.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinX: X.PIN (@thexpin)Các chuyên gia dự báo nguồn cung bộ nhớ sẽ khan hiếm nghiêm trọng đến năm 2027 do nhu cầu khổng lồ từ hạ tầng AI và sự chuyển dịch sang HBM4, khiến thị trường đối mặt với tình trạng thiếu hụt nguồn cung trên 10%.
SK Hynix đang đẩy mạnh lộ trình sản xuất với tiến trình 1c nm, kỳ vọng đây sẽ là công nghệ DRAM chủ đạo để đáp ứng nhu cầu khổng lồ của bộ nhớ HBM4E thế hệ mới vào đầu năm 2027.
Qiushui Semiconductor vừa công bố chip Micro LED màu đỏ 8 inch đầu tiên trên thế giới đạt tiêu chuẩn sản xuất hàng loạt, mở ra bước tiến quan trọng cho công nghệ hiển thị trên kính thực tế tăng cường (AR).
Cổ phiếu Moore Threads chạm mức giảm sàn 20% xuống đáy mới sau khi hơn 25 triệu cổ phiếu được giải tỏa hạn chế. Dù doanh thu tăng trưởng mạnh và lỗ ròng thu hẹp đáng kể, áp lực từ lượng cổ phiếu lưu hành mới đã tác động tiêu cực đến tâm lý nhà đầu tư.
Chính phủ Hàn Quốc quyết định sáp nhập 5 công ty điện lực nhằm tối ưu hóa hạ tầng và đảm bảo nguồn cung điện khổng lồ, phục vụ tham vọng phát triển ngành công nghiệp AI và sản xuất bán dẫn.
BYD cho biết công nghệ sạc siêu nhanh của hãng đang rất được ưa chuộng, dẫn đến tình trạng thiếu hụt nguồn cung pin. Đồng thời, hãng cũng kỳ vọng mảng lưu trữ năng lượng và chip bán dẫn sẽ tăng trưởng mạnh nhờ làn sóng đầu tư vào hạ tầng AI và trung tâm dữ liệu.
Theo báo cáo từ SEMI, thị trường thiết bị bán dẫn toàn cầu ghi nhận quý thứ hai liên tiếp đạt đỉnh doanh thu nhờ nhu cầu đầu tư mạnh mẽ vào hạ tầng AI tại châu Á, Bắc Mỹ và châu Âu.
GenStorAIGE vừa chính thức trình làng chip Retimer 16 kênh GE6216, hỗ trợ chuẩn PCIe Gen6 và CXL Gen3 với tốc độ 64GT/s, giúp tối ưu hóa tín hiệu cho các máy chủ AI và trung tâm dữ liệu hiệu năng cao.
Huawei công bố đột phá về mật độ bóng bán dẫn trên chip Kirin 2026 nhờ định luật 'Tau'. Đồng thời, startup kỳ lân Moonshot AI đang lên kế hoạch IPO tại Hong Kong với mục tiêu huy động tới 5 tỷ USD.
Epoch AI@EpochAIResearchWill Huawei catch up to Nvidia by 2030? Almost certainly not. We analyzed Huawei's chip roadmap and…
DịchPhân tích từ Epoch AI cho thấy đến năm 2026, năng lực tính toán của Huawei chỉ đạt dưới 4% so với Nvidia và khoảng cách này sẽ khó san lấp vào năm 2030 do hạn chế về chuỗi cung ứng và công nghệ HBM nội địa.
