Dù GPU đang là tâm điểm, CEO SK Hynix nhấn mạnh bộ nhớ HBM mới là nền tảng sống còn của kỷ nguyên AI, đồng thời đẩy mạnh sản xuất toàn cầu để giữ vững vị thế.
Công ty con của SK Hynix là Solidigm đang xem xét xây dựng nhà máy sản xuất NAND quy mô lớn tại miền Đông nước Mỹ. Tuy nhiên, phía công ty cho biết hiện vẫn đang trong giai đoạn đánh giá và chưa có quyết định cuối cùng.
SK Hynix đang thảo luận với Intel về việc thuê nhà máy tại Ohio để sản xuất RAM, đồng thời cân nhắc thành lập liên doanh cùng các nhà cung cấp dịch vụ đám mây. Dù chưa có kế hoạch cụ thể, động thái này củng cố chiến lược mở rộng năng lực sản xuất chip AI của hãng tại Mỹ.
CEO Kioxia khẳng định không có kế hoạch hợp tác sâu rộng với SK Hynix do rào cản chống độc quyền và cam kết kiềm chế đà tăng giá chip nhớ để bảo vệ nhu cầu đầu tư AI dài hạn.
Các chuyên gia dự báo nguồn cung bộ nhớ sẽ khan hiếm nghiêm trọng đến năm 2027 do nhu cầu khổng lồ từ hạ tầng AI và sự chuyển dịch sang HBM4, khiến thị trường đối mặt với tình trạng thiếu hụt nguồn cung trên 10%.
SK Hynix đang đẩy mạnh lộ trình sản xuất với tiến trình 1c nm, kỳ vọng đây sẽ là công nghệ DRAM chủ đạo để đáp ứng nhu cầu khổng lồ của bộ nhớ HBM4E thế hệ mới vào đầu năm 2027.
Cơn sốt AI giúp cổ phiếu chip tăng vọt, biến nhân viên Samsung và SK Hynix thành những ứng viên sáng giá nhất trên thị trường hẹn hò Hàn Quốc, đồng thời thúc đẩy sinh viên đổ xô vào ngành khoa học máy tính.
SK Hynix đầu tư gần 4 tỷ USD xây dựng cơ sở đóng gói chip HBM tiên tiến tại Mỹ, dự kiến đi vào sản xuất hàng loạt dòng HBM4E từ quý III/2029 để đón đầu làn sóng AI.
CEO SK Hynix dự báo tình trạng thiếu hụt chip nhớ AI sẽ tiếp diễn đến cuối năm 2030. Nhờ xu hướng tùy chỉnh hóa, nhu cầu đối với HBM được kỳ vọng sẽ không sụt giảm mạnh ngay cả khi thị trường bước vào chu kỳ đi xuống.
SK Hynix chính thức khởi công nhà máy đóng gói chip nhớ AI trị giá 4 tỷ USD tại Indiana, Mỹ. Dự án dự kiến hoàn thiện vào năm 2028 và bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM thế hệ mới từ nửa cuối năm 2029.
Rohan Paul@rohanpaul_aiThe U.S. is gaining SK hynix's first HBM packaging base in Indiana, a $4 B memory hub The Indiana s…
DịchSK Hynix sẽ xây dựng cơ sở đóng gói HBM tại Indiana với vốn đầu tư 4 tỷ USD, dự kiến đi vào hoạt động từ năm 2028 để cung ứng trực tiếp cho thị trường Mỹ với sự hỗ trợ từ Đạo luật Chip.
Hơn 50% nhân viên SK Hynix đã bỏ phiếu phản đối thỏa thuận tăng lương 6,3% và thay đổi cơ chế thưởng cổ phiếu, bất chấp lợi nhuận công ty tăng mạnh nhờ nhu cầu chip HBM cho AI.
Dù công bố kế hoạch hoàn trả cổ đông kỷ lục, Samsung vẫn khiến thị trường thất vọng do thiếu các chi tiết cụ thể về mua lại cổ phiếu, trái ngược với động thái tích cực từ đối thủ SK Hynix.
SK Hynix giới thiệu lộ trình HBM4 với băng thông vượt 2TB/s và hiệu suất năng lượng tăng 40%. Hãng dự kiến ứng dụng công nghệ EMIB của Intel và các giải pháp tản nhiệt tiên tiến để tối ưu hóa hiệu năng cho thế hệ bộ nhớ 3D tiếp theo.
Chủ tịch SK Group dự báo tình trạng thiếu hụt chip nhớ sẽ đạt đỉnh vào năm 2027, đồng thời đẩy mạnh đầu tư 720 tỷ USD để mở rộng sản xuất nhằm đáp ứng nhu cầu AI toàn cầu.
SK Hynix ghi nhận kết quả kinh doanh bùng nổ trong nửa đầu năm 2026 với doanh thu tăng 230% và lợi nhuận ròng tăng 788%, nhờ nhu cầu thị trường chip AI tăng mạnh. Công ty dự kiến tiếp tục đẩy mạnh đầu tư cơ sở hạ tầng và công nghệ EUV để đáp ứng nhu cầu dài hạn.
SK Hynix sẽ khởi công nhà máy đóng gói chip nhớ tiên tiến tại Indiana, Mỹ vào ngày 27/8. Dự án trị giá 3,87 tỷ USD này dự kiến đi vào sản xuất HBM thế hệ mới từ cuối năm 2028, tạo ra hơn 1.000 việc làm.