Intel Panther Lake Teardown Taking a look inside Intel's latest consumer chip and 18A process node …
DịchBài phân tích chuyên sâu về cấu trúc bên trong của chip tiêu dùng thế hệ mới Intel Panther Lake, đồng thời làm rõ những đặc tính kỹ thuật quan trọng của tiến trình sản xuất 18A.
Dù NVIDIA gia nhập thị trường với RTX Spark để cạnh tranh trực tiếp với dòng Snapdragon X, Qualcomm khẳng định vị thế vững chắc nhờ nhiều năm đầu tư vào hệ sinh thái PC chạy chip Arm.
AMD đã hoàn tất lưu thông chip cho PlayStation 6 và XBOX Helix, dự kiến ra mắt cuối năm sau. XBOX Helix gây chú ý với sức mạnh 56TFLOPS, vượt trội 40% so với 40TFLOPS của PS6 nhờ thiết kế chiplet và NPU chuyên dụng.
Elon Musk đánh giá cao hiệu suất tính toán của các mô hình AI Trung Quốc và dự báo quốc gia này sẽ khỏa lấp khoảng cách về chip trong 2-3 năm tới. Ông cũng tin rằng AI sẽ đạt bước tiến lớn trong kỹ thuật và lập trình trong vòng 18 tháng tới.
Chủ tịch Li Auto xác nhận hãng sẽ cung ứng chip Mahe và module SiC cho các đối tác bên ngoài nhằm tối ưu chi phí R&D, trong khi pin tự phát triển vẫn ưu tiên phục vụ nội bộ do hạn chế về năng lực sản xuất.
Apple được cho là đang phát triển chip AI server dựa trên kiến trúc M7 Ultra, dự kiến ra mắt năm 2029 để cạnh tranh với Nvidia. Trước đó, một phiên bản server AI khác có thể xuất hiện sớm hơn vào đầu năm 2027.
CEO Anthropic kêu gọi Mỹ-Trung hợp tác an toàn AI nhưng đồng thời đề xuất siết chặt lệnh cấm chip để duy trì ưu thế. Bài viết phân tích sự khác biệt trong tư duy: lãnh đạo AI Mỹ đóng vai 'người bảo vệ văn minh', trong khi giới công nghệ Trung Quốc tập trung thuần túy vào nghiên cứu kỹ thuật.
Arm vừa giới thiệu Neoverse CSS N4, hệ thống tính toán tùy biến cao nhất từ trước đến nay, được tối ưu cho hạ tầng AI với xung nhịp 3.8 GHz, hỗ trợ chuẩn bộ nhớ LPDDR6 và PCIe Gen 7.
Huawei chính thức công bố Kirin 9050 Pro, dòng chip đột phá với kiến trúc logic gập τ (tau) hứa hẹn thay đổi hoàn toàn hiệu suất xử lý trên thiết bị di động.
BYD Semiconductor vừa đưa vào sản xuất chip radar 4D thế hệ mới dựa trên tiến trình 28nm, được tối ưu hóa để kết hợp hoàn hảo với chip xử lý trung tâm Xuanji A3, hỗ trợ các hệ thống lái tự động từ cấp độ 2 đến cấp độ 4.
Montage Technology công bố kết quả kinh doanh ấn tượng trong nửa đầu năm 2026 với doanh thu đạt 3,33 tỷ NDT và lợi nhuận ròng tăng vọt 72,33%, khẳng định vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực chip giao diện bộ nhớ cho hạ tầng AI và trung tâm dữ liệu.
The U.S. is gaining SK hynix's first HBM packaging base in Indiana, a $4 B memory hub The Indiana s…
DịchSK Hynix sẽ xây dựng cơ sở đóng gói HBM tại Indiana với vốn đầu tư 4 tỷ USD, dự kiến đi vào hoạt động từ năm 2028 để cung ứng trực tiếp cho thị trường Mỹ với sự hỗ trợ từ Đạo luật Chip.
Các doanh nghiệp công nghệ lo ngại kế hoạch áp thuế mới của chính quyền ông Trump lên chip và thiết bị phần cứng sẽ bóp nghẹt sự đổi mới trong lĩnh vực AI tại Mỹ.
Tại Hot Chips 2026, Intel công bố quy trình 18A-P giúp tăng 30% xung nhịp ở điện áp 0.5V và cải thiện hiệu suất năng lượng đáng kể. Công nghệ này sẽ được ứng dụng trên dòng chip Xeon Diamond Rapids và Core Nova Lake vào năm 2027.
Nvidia chuẩn bị công bố kết quả kinh doanh quý 2 trong bối cảnh kỳ vọng cực cao từ thị trường. Dù các ngân hàng lớn như JPMorgan và Goldman Sachs vẫn duy trì xếp hạng khả quan, nhà đầu tư đang thận trọng trước áp lực điều chỉnh giá cổ phiếu thường thấy sau mỗi kỳ báo cáo.
MASSIVE: OpenAI just claimed its new Jalapeño chips delivered 104.3x more throughput per kilowatt th…
DịchOpenAI công bố chip Jalapeño mới với hiệu suất năng lượng ấn tượng, đạt tốc độ xử lý gấp 104 lần NVIDIA GB300 trong khi tiêu thụ điện năng chỉ bằng một nửa. Dự kiến triển khai vào cuối năm nay, thế hệ thứ hai của dòng chip này cũng đang được phát triển.
Xiaomi vừa công bố dòng chip Huyền Giới thế hệ mới, bao gồm SoC AI flagship O3, chip tăng tốc AI O100 và chip lái xe tự động 3nm D100. Lôi Quân cho biết hãng đã đầu tư hơn 21 tỷ NDT trong 5 năm qua với đội ngũ gần 3.000 kỹ sư.
Xiaomi vừa trình làng ba dòng chip tự phát triển gồm O3, O100 và D100, tập trung vào thiết bị thông minh, tăng tốc AI và lái xe tự động. Trong đó, chip O3 tiến trình 3nm sẽ ra mắt trên mẫu flagship Xiaomi 18Fold vào tháng 9 tới.
Jingxin Micro vừa công bố thử nghiệm thành công hai dòng chip mới là SR1820 (RapidIO 3.2) và ST0420 (RapidIO 3.2-PCIe 4.0). Cả hai chip đều hoạt động ổn định và thông suốt mọi chức năng chính chỉ trong chưa đầy 1 giờ sau khi xuất xưởng.
Làn sóng AI thúc đẩy nhu cầu chip analog và bán dẫn công suất tăng vọt, vượt xa tốc độ mở rộng sản xuất. Tình trạng thiếu hụt nguồn cung dự kiến kéo dài ít nhất 2 năm, tạo áp lực tăng giá sản phẩm và thúc đẩy hạ tầng điện cho các trung tâm dữ liệu.
Các tập đoàn Nhật Bản đồng loạt điều chỉnh tăng dự báo lợi nhuận cả năm nhờ nhu cầu bùng nổ về trí tuệ nhân tạo và linh kiện bán dẫn, phản ánh sự phục hồi mạnh mẽ của nền kinh tế.
ASPEED, nhà cung cấp chip quản lý máy chủ (BMC) hàng đầu thế giới, vừa ký kết các hợp đồng dài hạn (LTA) với khách hàng lớn trong bối cảnh nguồn cung linh kiện AI khan hiếm. Điều này khẳng định vị thế độc tôn của hãng khi khách hàng chấp nhận ưu tiên đảm bảo nguồn cung thay vì giá cả.
Bất chấp những bước tiến trong công nghệ chip nội địa, các doanh nghiệp Trung Quốc vẫn ưu tiên sử dụng chip Nvidia để huấn luyện các mô hình AI tiên tiến do hiệu năng vượt trội.