Theo Bernstein, chip Kirin 9050 Pro của Huawei đã vượt qua A17 Pro của Apple trong bài kiểm tra đa nhân Geekbench 6 nhờ công nghệ LogicFolding, rút ngắn khoảng cách công nghệ chip xuống còn 3 năm dù không sử dụng máy in thạch bản EUV.
Huawei chính thức thương mại hóa kiến trúc LogicFolding dựa trên Định luật Tao, giúp tăng mật độ bóng bán dẫn thêm 55% và tối ưu hóa điện năng tiêu thụ trên dòng chip Kirin 9050 Pro mới.
CEO Huawei BU xác nhận Kirin 9050 Pro là chip hiệu năng cao đầu tiên sử dụng công nghệ logic xếp chồng, trang bị trên Mate XT 2. Đây được xem là bước tiến lịch sử của ngành bán dẫn nội địa Trung Quốc sau 6 năm phát triển.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Huawei ra mắt chip Kirin 9050 Pro với công nghệ xếp chồng logic 3D đột phá»Huawei Mate XT 2 trình làng với chip Kirin 9050 Pro, sử dụng công nghệ xếp chồng logic τ tạo ra hàng chục triệu kết nối dọc, giúp tăng 42% hiệu năng so với thế hệ trước.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinPandailyHuawei chính thức công bố Kirin 9050 Pro, dòng chip đột phá với kiến trúc logic gập τ (tau) hứa hẹn thay đổi hoàn toàn hiệu suất xử lý trên thiết bị di động.
Thêm 2 nguồn khác đưa tinPandailyX: X.PIN (@thexpin)
X.PIN@thexpinHuawei Mate XT 2 chính thức trình làng, được trang bị chip Kirin 9050 Pro mới với tuyên bố cải thiện hiệu suất vượt trội 42% so với thế hệ tiền nhiệm.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Huawei xác nhận: Kirin 9050 Pro là chip logic gập τ đầu tiên trên thế giới»Sau 6 năm kể từ dòng Mate 40, Huawei chính thức ra mắt chip Kirin 9050 Pro, đánh dấu bước đột phá với công nghệ "gập logic" (logic folding) giúp tối ưu hóa hiệu năng và kiến trúc vi xử lý.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinX: X.PIN (@thexpin)Tại sự kiện ra mắt, Dư Thừa Đông đã hào hứng giới thiệu bộ vi xử lý Kirin 9050 Pro mạnh mẽ nhất lịch sử, nhấn mạnh sức mạnh vượt trội bằng việc liên tục lặp lại từ 'Super'.