Kiến trúc chip 3D đột phá: Chuyên gia giải mã sức mạnh của Huawei Kirin 9050 Pro

Theo tin từ IT ngày 8 tháng 9, tại sự kiện ra mắt HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 và các sản phẩm toàn cảnh diễn ra hôm qua, điện thoại gập ba HUAWEI Mate XT 2 Ultimate Design đã chính thức được công bố. Máy được trang bị chip Kirin 9050 Pro đầu tiên, tích hợp công nghệ chống nhìn trộm cấp phần cứng, với giá khởi điểm từ 19.999 Nhân dân tệ.

Theo báo cáo từ CCTV Finance hôm nay, hiệu năng tổng thể của thế hệ điện thoại gập ba mới HUAWEI Mate XT 2 đã tăng 42% so với thế hệ trước. Đây là con chip đầu tiên áp dụng công nghệ "logic folding" (gập logic) theo nguyên lý mới, đồng thời là một bước tiến quan trọng của Huawei trong lĩnh vực bán dẫn.

Về các nguyên lý chỉ đạo và công nghệ đằng sau con chip mới, cũng như những tác động công nghiệp mà nó mang lại sau khi triển khai thực tế, ông Liao Heng, Giám đốc khoa học bán dẫn của Huawei, gần đây đã chia sẻ rằng chìa khóa nằm ở việc hình thành các kết nối dọc mật độ cao giữa hai lớp chip trần (die). Lấy ví dụ về chip Kirin 2026, ông cho biết giữa hai lớp chip có khoảng 50 triệu kết nối, trong đó khoảng 5 đến 10 triệu kết nối được sử dụng để truyền tín hiệu, cao hơn nhiều so với quy mô vài chục nghìn đến vài trăm nghìn kết nối giữa hai chip trần trong các cấu trúc đóng gói 3D thông thường.

Điều này tương đương với việc thay đổi kết nối giữa hai thành phố từ vài chục nghìn chiếc thang máy thông thường thành 5 đến 10 triệu chiếc thang máy thực sự vận chuyển thông tin.

Viện sĩ Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc, chuyên gia vật lý bán dẫn Chu Quân Hạo (Chu Junhao) cho rằng, lý thuyết và công nghệ liên quan đã mở ra hướng đi mới cho sự phát triển của ngành công nghiệp mạch tích hợp tại Trung Quốc và trên toàn cầu. Hiện nay, theo lộ trình phát triển của Định luật Moore, các con chip đã được thu nhỏ xuống quy trình vài nanomet, ngày càng tiệm cận giới hạn vật lý. Giờ đây, với bước đột phá về lý thuyết, kiến trúc mạch có thể chuyển sang dạng ba chiều, giúp truyền tín hiệu nhanh hơn và hiện thực hóa sự đổi mới lộ trình công nghệ thông qua "thu nhỏ thời gian" (time-scaling).

Ông cho rằng ngành công nghiệp trong tương lai vẫn cần thời gian tích lũy. Từ thiết kế chip và hệ thống, vật liệu, tản nhiệt, đóng gói cho đến các tiêu chuẩn, vẫn còn rất nhiều công việc cần thúc đẩy, và chuỗi cung ứng mạch tích hợp trong nước sẽ đón nhận những cơ hội phát triển mới.

Wang Jiping, Phó chủ tịch của IDC tại Trung Quốc và toàn cầu, cho biết công nghệ mới này giống như việc "chuyển từ xây nhà trệt sang xây nhà cao tầng". Ngoài chip điện thoại, trong tương lai, công nghệ này còn được kỳ vọng sẽ ứng dụng trong các thiết bị như máy tính cá nhân và máy chủ. Xét từ góc độ chuỗi cung ứng, các lĩnh vực như vật liệu tản nhiệt, vật liệu pin đều có thể cần sự thay đổi, đồng thời hệ sinh thái HarmonyOS và các ứng dụng liên quan đến AI cũng cần được nâng cấp hơn nữa.

Theo tìm hiểu của IT, việc ra mắt bộ vi xử lý Kirin 9050 Pro lần này đánh dấu cột mốc Huawei giới thiệu con chip Kirin hoàn toàn mới tại một sự kiện ra mắt flagship sau 6 năm kể từ sự kiện ra mắt toàn cầu của Mate 40. Con chip này sắp xếp các đơn vị logic theo từng lớp bên trong một chip đơn, giống như việc nâng cấp từ nhà một tầng lên nhà hai tầng, bổ sung các kênh kết nối dọc bên trong, giúp đường truyền tín hiệu ngắn hơn, độ trễ thấp hơn và hiệu năng tốt hơn.

Tham khảo thông tin chính thức từ Huawei, Kirin 9050 Pro hoàn toàn mới là con chip logic gập (logic folding) τ đầu tiên.

Chuyên đề sự kiện ra mắt HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 và các sản phẩm toàn cảnh.

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin và tiết kiệm thời gian lựa chọn, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo. Các bài viết của IT có chứa liên kết ngoài đều bao gồm tuyên bố này.