Ngành
Bernstein: Kirin 9050 Pro vượt mặt A17 Pro về hiệu năng đa nhân, Huawei thu hẹp khoảng cách chip di động
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Theo Bernstein, chip Kirin 9050 Pro của Huawei đã vượt qua A17 Pro của Apple trong bài kiểm tra đa nhân Geekbench 6 nhờ công nghệ LogicFolding, rút ngắn khoảng cách công nghệ chip xuống còn 3 năm dù không sử dụng máy in thạch bản EUV.
Nguồn này chưa có thân bài hiển thị được, trang chỉ có tóm tắt.
Đọc bài gốc (mở trong thẻ mới)Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ Pandaily. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.