IT Home
92

Tin ngành

Huawei trở lại đường đua chip hiệu năng cao sau 6 năm với Kirin 9050 Pro tích hợp công nghệ gập logic

(giờ Việt Nam)

Tóm tắt AI

Sau 6 năm kể từ dòng Mate 40, Huawei chính thức ra mắt chip Kirin 9050 Pro, đánh dấu bước đột phá với công nghệ "gập logic" (logic folding) giúp tối ưu hóa hiệu năng và kiến trúc vi xử lý.

Bản dịch AI

Cảm ơn các bạn độc giả IT là và lzx71239 đã gửi tin!

Theo tin từ IT ngày 7 tháng 9, tại sự kiện ra mắt HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 và các sản phẩm toàn cảnh hôm nay, ông Dư Thừa Đông (Richard Yu) - Giám đốc điều hành Huawei, Chủ nhiệm Ủy ban đánh giá đầu tư sản phẩm kiêm Chủ tịch mảng kinh doanh thiết bị đầu cuối (BG) - đã chính thức công bố bộ vi xử lý Kirin 9050 Pro.

Đây cũng là lần đầu tiên sau sáu năm kể từ sự kiện ra mắt toàn cầu của Huawei Mate 40, Huawei mới giới thiệu một con chip Kirin hoàn toàn mới tại một sự kiện ra mắt sản phẩm flagship.

Theo tìm hiểu của IT, Kirin 9050 Pro sắp xếp các đơn vị logic theo từng lớp bên trong một con chip đơn, giống như việc nâng cấp từ nhà một tầng lên nhà thông tầng, đồng thời bổ sung các kênh kết nối dọc bên trong như lắp thêm "thang máy", giúp đường truyền tín hiệu ngắn hơn, độ trễ thấp hơn và hiệu năng tốt hơn.

Đáng chú ý, đây cũng là con chip hiệu năng cao đầu tiên áp dụng công nghệ gập logic (logic folding). Hiệu năng tổng thể của chiếc điện thoại gập ba Mate XT 2, thiết bị đầu tiên được trang bị Kirin 9050 Pro, đã tăng 42% so với Mate XTs.

Chuyên đề sự kiện ra mắt HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 và các sản phẩm toàn cảnh của Huawei.

HuaweiKirin 9050 ProBán dẫnCông nghệ chipTin công nghệ
Đọc bài gốc

Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home. Liên kết bài gốc ở phía trên. Dữ liệu đồng bộ qua API công khai được ghi nguồn tại AI HOT (canonical) ↗. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.