BYD Semiconductor sản xuất hàng loạt chip radar 4D thế hệ mới cho xe tự lái từ L2 đến L4

Theo tin từ IT ngày 1 tháng 9, BYD Semiconductor hôm nay (1/9) đã thông báo qua tài khoản chính thức rằng chip radar sóng milimet 4D thế hệ mới với kiến trúc vệ tinh lấy Xuanji A3 làm trung tâm tính toán đã được đưa vào sản xuất hàng loạt.

Chip này dựa trên quy trình sản xuất ô tô 28nm, được thiết kế chuyên biệt để đáp ứng nhu cầu của thị trường ô tô về các hệ thống radar độ phân giải cao, có khả năng kết nối liền mạch với nhiều nền tảng chip lái xe thông minh phổ biến. Đồng thời, chip được cấu hình giao diện tốc độ cao MIPI CSI-2 dành riêng cho kiến trúc vệ tinh, tương thích với nhiều bộ truyền nhận tín hiệu (SerDes) phổ biến, đã hoàn tất quá trình tinh chỉnh và thích ứng với chip lái xe thông minh "Xuanji A3", đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất phát hiện của các nhà sản xuất mô-đun Tier 1.

Giải pháp dựa trên con chip này có thể bao phủ toàn diện các ứng dụng lái xe thông minh từ cấp độ L2 đến L4, bao gồm hỗ trợ lái xe trên cao tốc, lái xe trong đô thị, đỗ xe tự động, giám sát điểm mù, v.v.

Theo tìm hiểu của IT, con chip này có thể thực hiện các chức năng sau:

Phát hiện ổn định ở khoảng cách siêu xa trên 400m: Nhận diện sớm tốc độ và sự thay đổi vị trí của các phương tiện trên nhiều làn đường phía trước, hỗ trợ các tính năng như kiểm soát hành trình thích ứng, phanh khẩn cấp tự động, hỗ trợ chuyển làn, giúp dự phòng thời gian phản ứng đầy đủ khi chạy tốc độ cao và ứng phó linh hoạt với các tình huống bất ngờ.

Độ phân giải góc ngang 0,8°: Cải thiện đáng kể khả năng phân biệt giữa làn đường với rào chắn, giữa phương tiện với người đi bộ, cũng như khả năng di chuyển của xe trong các lối đi hẹp.

Độ phân giải khoảng cách cấp độ đỗ xe 0,05m: Có thể nhận diện chính xác các chướng ngại vật nhỏ, thấp và phản xạ yếu như khóa đỗ xe, cột đá, cọc tiêu giao thông, hỗ trợ tích hợp với hệ thống đỗ xe toàn cảnh 360° để thực hiện tự động đỗ xe vào/ra, tránh rủi ro va quẹt.

Con chip này đã vượt qua chứng nhận độ tin cậy cấp độ ô tô, với phạm vi nhiệt độ tiếp giáp hoạt động từ -40 đến 150°C. Phạm vi nhiệt độ làm việc rộng cùng thiết kế độ tin cậy cao đảm bảo chip vẫn vận hành ổn định trong các môi trường khắc nghiệt như giá rét hay nắng nóng, đáp ứng yêu cầu trong suốt vòng đời của xe.