Ngành
Rò rỉ chip AMD cho PS6 và XBOX Helix đã hoàn tất lưu thông: XBOX Helix dẫn trước 40% về sức mạnh tính toán
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
AMD đã hoàn tất lưu thông chip cho PlayStation 6 và XBOX Helix, dự kiến ra mắt cuối năm sau. XBOX Helix gây chú ý với sức mạnh 56TFLOPS, vượt trội 40% so với 40TFLOPS của PS6 nhờ thiết kế chiplet và NPU chuyên dụng.
Chính văn · Bản dịch AI
Theo tin từ IT ngày 23 tháng 9, trang tin Wccftech đưa tin vào tối nay (23/9) rằng leaker AMD là Kepler_L2 tiết lộ các con chip do AMD thiết kế cho PlayStation 6 và XBOX Helix hiện đã hoàn tất quá trình tape-out, cả hai mẫu máy chơi game này dự kiến sẽ được phát hành vào cuối năm sau.
Kepler và một blogger khác là "Moore's Law Is Dead" (sau đây gọi là MLID) trước đó đều phủ nhận thông tin trì hoãn, với lý do là các hợp đồng sản xuất về cơ bản đã được chốt, chip dự kiến sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt trong quý II năm sau, và cái giá của việc trì hoãn sản xuất thậm chí còn đắt đỏ hơn chi phí tăng giá bộ nhớ.
Kepler_L2 cũng xác nhận một bộ dữ liệu về hiệu năng tính toán dấu phẩy động (floating-point) được cho là gần với thông số cuối cùng: PS6 đạt 40TFLOPS, XBOX Helix đạt 56TFLOPS. Nói cách khác, máy chơi game XBOX dẫn trước 40% về hiệu năng tính toán dấu phẩy động trên lý thuyết.
Dựa trên tin đồn về việc PS6 kích hoạt 52 đơn vị tính toán (compute units), kết hợp với thông lượng FP32 phát kép của kiến trúc RDNA, 40TFLOPS đồng nghĩa với xung nhịp GPU đạt khoảng 3.0GHz. Phạm vi hiệu năng được đưa ra trước đó là 34–40TFLOPS.
Kepler đã bổ sung thêm thông tin về các dòng máy chơi game thế hệ tiếp theo mà ông tích lũy được trong hơn một năm qua. Các tiết lộ liên quan chủ yếu đến từ chính Kepler và MLID, dựa trên các tài liệu AMD bị rò rỉ.
| Thông số kỹ thuật | PlayStation 6 (tên mã "Orion") | XBOX Project Helix (tên mã "Magnus") |
|---|---|---|
| Nút quy trình (Process node) | TSMC N2, một số nguồn tin cho là N3 | TSMC N3P |
| Chip | Khoảng 280mm², thiết kế đơn chip (monolithic) | Khoảng 408mm², sử dụng thiết kế chiplet, bao gồm SoC 144mm² và GPU 264mm² |
| CPU | 8 nhân Zen 6c + 2 nhân Zen 6 LP | 3 nhân Zen 6 + 8 nhân Zen 6c |
| GPU | 54 đơn vị tính toán RDNA 5, trong đó 52 đơn vị được kích hoạt, xung nhịp 2.6–3.0GHz | 68 đơn vị tính toán RDNA 5, xung nhịp trên 2.5GHz |
| Bộ nhớ | 30–40GB GDDR7, băng thông 160bit | 36–48GB GDDR7, băng thông 192bit |
| Phần cứng AI | Mảng thần kinh (Neural array) tích hợp trong GPU | NPU độc lập, tối đa 110TOPS |
| Hiệu năng tính toán dấu phẩy động (Tiết lộ từ Kepler_L2) | 40TFLOPS | 56TFLOPS |
Kepler_L2 trước đó đã tóm tắt sự khác biệt giữa hai dòng máy: Helix có diện tích chip lớn hơn khoảng 42% so với đối thủ từ Sony và dung lượng bộ nhớ nhiều hơn khoảng 20%.
Tháng 3 năm nay, Kepler_L2 từng ước tính chi phí vật liệu (BOM) của PS6 vào khoảng 760 USD (Ghi chú của IT: tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 5.102 Nhân dân tệ), mức giá bán lẻ 699 USD (tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 4.693 Nhân dân tệ) vẫn có khả năng xảy ra. Khoảng ba tháng sau, ông cho biết chi phí vật liệu đã tăng lên khoảng 960 USD (tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 6.445 Nhân dân tệ), tăng 26%.
CEO của Sony cũng công khai thừa nhận rằng giá bộ nhớ dự kiến sẽ duy trì ở mức cao cho đến khi kết thúc năm tài chính 2027.
Giá của Helix dự kiến sẽ còn cao hơn nữa. Kepler cho rằng giá bán sẽ vượt mốc 1.000 USD (tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 6.713 Nhân dân tệ). Ước tính chi phí linh kiện của MLID cho thấy chi phí vật liệu sau khi sản xuất quy mô lớn vào khoảng 900 USD (tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 6.042 Nhân dân tệ); từ đó suy ra, 999 USD (tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 6.707 Nhân dân tệ) là mức giá tối thiểu khá táo bạo, còn 1.200 USD (tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 8.056 Nhân dân tệ) là khả thi nhất.
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.