Tin ngành
SK Hynix khởi công xây dựng nhà máy đóng gói chip AI tại Mỹ vào ngày 27/8
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
SK Hynix sẽ khởi công nhà máy đóng gói chip nhớ tiên tiến tại Indiana, Mỹ vào ngày 27/8. Dự án trị giá 3,87 tỷ USD này dự kiến đi vào sản xuất HBM thế hệ mới từ cuối năm 2028, tạo ra hơn 1.000 việc làm.
Bản dịch AI
Theo tin từ IT ngày 13 tháng 8, truyền thông Hàn Quốc ZDNET Korea đưa tin hôm qua rằng SK Hynix dự kiến sẽ tổ chức lễ động thổ cho cơ sở sản xuất đóng gói tiên tiến bộ nhớ tại West Lafayette, bang Indiana vào ngày 27 tháng này (giờ địa phương). Chủ tịch SK Hynix Kwak Noh-Jung cùng các giám đốc điều hành khác dự kiến sẽ tham dự sự kiện này.
Nhà máy hậu kỳ tại West Lafayette là cơ sở sản xuất đầu tiên của SK Hynix tại Hoa Kỳ, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt các sản phẩm bộ nhớ phù hợp cho AI như HBM thế hệ mới vào nửa cuối năm 2028. Cơ sở sản xuất và các tiện ích nghiên cứu phát triển đi kèm này sẽ tạo ra hơn 1.000 việc làm tại địa phương.
Quy mô đầu tư của dự án này đạt 3,87 tỷ USD (Ghi chú của IT: theo tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 26,149 tỷ Nhân dân tệ). Để thực hiện dự án này, SK Hynix đã nhận được 458 triệu USD tài trợ trực tiếp từ Đạo luật CHIPS, hạn mức tín dụng 500 triệu USD cùng 8 triệu USD kinh phí hỗ trợ lực lượng lao động.
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home. Liên kết bài gốc ở phía trên. Dữ liệu đồng bộ qua API công khai được ghi nguồn tại AI HOT (canonical) ↗. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.