TSMC: Công nghệ đóng gói CoWoS đạt tỷ lệ thành phẩm 99%, hướng tới hệ thống siêu lớn

Cảm ơn bạn đọc "" của IT đã gửi tin!

Theo tin từ IT ngày 12 tháng 8, ông He Jun, Phó Tổng giám đốc phụ trách dịch vụ và công nghệ đóng gói tiên tiến tại TSMC, cho biết tại hội nghị OCP APAC hôm qua rằng công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS với kích thước mặt nạ (reticle) gấp 5,5 lần mà TSMC đã sản xuất hàng loạt có thể đạt tỷ lệ năng suất lên tới 99% trên một số sản phẩm.

Giải pháp tích hợp không đồng nhất 2.5D CoWoS với kích thước mặt nạ gấp 5,5 lần này đã được kiểm chứng trên các sản phẩm của nhiều khách hàng AI, với tỷ lệ năng suất ổn định trên 98%. TSMC dự kiến sẽ ra mắt công nghệ CoWoS diện tích siêu lớn với kích thước mặt nạ gấp 15 lần vào năm 2029.

Trong bài phát biểu của mình, ông He Jun đề cập rằng việc xác thực các SoC tiên tiến đang tăng tốc chuyển dịch từ cấp độ linh kiện sang cấp độ hệ thống: cùng một con chip nhưng khi đưa vào các hệ thống khác nhau, trong một số trường hợp sẽ xuất hiện hư hỏng ở phần rìa, điều mà các phân tích ở cấp độ linh kiện không thể dự đoán trước; mặt khác, các vấn đề về ứng suất ở cấp độ linh kiện thực tế cũng có thể biến mất sau khi lắp đặt vào PCB.

Tình trạng căng thẳng nguồn cung trong toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn hiện nay cũng đang thúc đẩy xu hướng này. Để đảm bảo nguồn cung ổn định, các khách hàng hạ nguồn đã lựa chọn đa dạng hóa nguồn cung đế ABF (ABF substrate), trong khi các loại đế từ những nhà sản xuất khác nhau lại có sự khác biệt về thông số kỹ thuật. Nếu không thể tối ưu hóa một cách chuyên biệt, tỷ lệ năng suất ở cấp độ hệ thống sẽ bị suy giảm nghiêm trọng.