SK Hynix chi 3,87 tỷ USD xây nhà máy đóng gói chip HBM tại Mỹ

SK Hynix đầu tư 3,87 tỷ USD để xây dựng cơ sở đóng gói HBM tại Mỹ, dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt chip HBM4E từ quý III/2029 nhằm đáp ứng nhu cầu về AI.

Ngày 27/8, tập đoàn SK Hynix của Hàn Quốc đã tổ chức lễ động thổ xây dựng cơ sở đóng gói tiên tiến dành cho bộ nhớ băng thông cao (HBM) tại bang Indiana, Mỹ, với tổng vốn đầu tư 5,36 nghìn tỷ won (tương đương 3,87 tỷ USD).

Cơ sở này tọa lạc tại thành phố West Lafayette trên diện tích khoảng 540.000 m², dự kiến hoàn thiện phòng sạch vào tháng 10/2028 và bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4E từ quý III/2029. Dự án được kỳ vọng sẽ tạo ra khoảng 7.000 việc làm trực tiếp và gián tiếp.

SK Hynix sẽ vận chuyển các wafer HBM được sản xuất tại Hàn Quốc đến Indiana để thực hiện quy trình đóng gói và kiểm thử trước khi cung cấp cho các khách hàng công nghệ lớn tại Mỹ. Cơ sở này cũng bao gồm một trung tâm R&D về chất bán dẫn AI, hợp tác cùng Đại học Purdue để nghiên cứu các công nghệ HBM thế hệ mới.

SK Hynix đặt mục tiêu đưa cơ sở tại Indiana trở thành một trong những trung tâm sản xuất HBM trọng điểm tại Mỹ vào năm 2030, góp phần đáp ứng nhu cầu về bộ nhớ cho AI và củng cố chuỗi cung ứng chất bán dẫn tại quốc gia này.