CEO SK Hynix khẳng định: Ngành AI sẽ sụp đổ nếu thiếu linh kiện then chốt này

Trong khi GPU thường được coi là tâm điểm của cơn sốt AI, lãnh đạo SK Hynix cho rằng một thành phần khác mới là nền tảng không thể thiếu. Công ty đang mở rộng sản xuất trên toàn cầu để bảo vệ lợi thế trong lĩnh vực này.

Tại Global Forum 2026 diễn ra ở California, CEO SK Hynix Noh-Jung Kwak khẳng định bộ nhớ đang trở thành một trong những thành phần quan trọng nhất của ngành trí tuệ nhân tạo.

Theo ông, nhu cầu về bộ nhớ phục vụ AI sẽ tiếp tục duy trì ở mức cao khi các mô hình ngày càng lớn và đòi hỏi năng lực xử lý dữ liệu mạnh mẽ hơn. Đây cũng là lý do SK Hynix tiếp tục đầu tư vào công nghệ DRAM thế hệ mới, cơ sở sản xuất và hạ tầng nghiên cứu tại nhiều quốc gia.

“Ngành trí tuệ nhân tạo không thể tồn tại nếu thiếu bộ nhớ. Giống như cách chúng tôi đã tạo ra cột mốc mới với bộ nhớ băng thông cao HBM, chúng tôi sẽ mở ra những khả năng mới cho AI bằng thế hệ bộ nhớ tiếp theo đang được phát triển”, CEO Noh-Jung Kwak cho biết.

Bộ nhớ trở thành nền tảng của cơn sốt AI

Sự phát triển của AI thường gắn liền với GPU và các bộ tăng tốc chuyên dụng. Tuy nhiên, những bộ xử lý này cần được cung cấp một lượng dữ liệu khổng lồ trong thời gian ngắn. Nếu tốc độ hoặc dung lượng bộ nhớ không theo kịp, sức mạnh tính toán của GPU cũng không thể được khai thác tối đa.

Điều này đã đưa HBM (High Bandwidth Memory - bộ nhớ băng thông cao) trở thành một trong những linh kiện được săn đón nhất trên thị trường bán dẫn. Loại bộ nhớ này được thiết kế để cung cấp băng thông cao hơn đáng kể so với DRAM truyền thống, nhờ đó phù hợp với máy chủ và bộ tăng tốc AI.

SK Hynix hiện là một trong ba nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới, bên cạnh Samsung và Micron. Công ty cũng giữ vị trí nổi bật trên thị trường HBM, nơi nhu cầu tăng mạnh cùng với quá trình mở rộng trung tâm dữ liệu của Nvidia và nhiều doanh nghiệp công nghệ khác.

HBM4 mới nhất của SK Hynix đã được đưa vào các bộ tăng tốc AI Rubin của Nvidia. Công ty đồng thời phát triển HBM4E với dung lượng và tốc độ cao hơn, nhằm đáp ứng những thế hệ GPU và hệ thống AI tiếp theo.

Bên cạnh HBM, SK Hynix còn chuẩn bị cho LPDDR6 và DDR6. Đây là những tiêu chuẩn bộ nhớ dự kiến xuất hiện trên thế hệ smartphone, máy tính cá nhân và máy chủ trong những năm tới.

Tuy nhiên, vị thế của ba nhà sản xuất lớn đang bắt đầu chịu thêm sức ép. CXMT của Trung Quốc đã mở rộng nhanh chóng trong lĩnh vực DRAM khi nhu cầu tăng cao và thị trường liên tục thiếu nguồn cung. Điều này buộc các doanh nghiệp dẫn đầu phải đồng thời cải tiến công nghệ và mở rộng sản lượng.

Mở rộng sản xuất để giữ vị trí dẫn đầu

SK Hynix cho biết sẽ dựa vào mạng lưới sản xuất toàn cầu để duy trì ưu thế về công nghệ và thị phần. Một trong những dự án quan trọng là cụm bán dẫn tại Yongin, tỉnh Gyeonggi của Hàn Quốc.

Công ty cũng xây dựng nhà máy tại bang Indiana, Mỹ. Cơ sở này được kỳ vọng đóng vai trò quan trọng trong hoạt động nghiên cứu, đóng gói và sản xuất bộ nhớ tiên tiến dành cho hệ thống AI.

Ngoài nhà máy, SK Hynix đang thành lập một trung tâm nghiên cứu và phát triển AI mới tại Mỹ. Tại đây, công ty sẽ phát triển các công nghệ bộ nhớ thế hệ tiếp theo, đồng thời tăng cường hợp tác với những doanh nghiệp thiết kế chip và vận hành trung tâm dữ liệu.

Theo CEO Noh-Jung Kwak, lợi thế của SK Hynix không chỉ đến từ khả năng sản xuất HBM. Công ty muốn kết hợp thiết kế, quy trình chế tạo, đóng gói và tối ưu hệ thống thành một lộ trình công nghệ thống nhất.

Chiến lược này cho thấy cuộc cạnh tranh trong ngành AI không còn giới hạn ở việc ai sở hữu GPU nhanh nhất. Tốc độ phát triển của bộ nhớ, năng lực đóng gói và khả năng mở rộng sản xuất cũng sẽ quyết định những hệ thống AI thế hệ mới có thể mạnh đến mức nào.

Với SK Hynix, thông điệp khá rõ ràng: GPU có thể thực hiện phép tính, nhưng nếu không có bộ nhớ đủ nhanh để liên tục cung cấp dữ liệu, cỗ máy AI sẽ không thể vận hành.