TSMC dự kiến tăng giá gia công chip từ tháng 1/2027, mức tăng từ 3-6%

Cảm ơn bạn đọc IT đã gửi thông tin!

IT ngày 24 tháng 9, theo báo cáo từ tờ *Digitimes* của Đài Loan vào hôm nay, TSMC đã xác nhận sẽ tiếp tục tăng giá xuất xưởng tấm wafer kể từ tháng 1 năm 2027.

Báo cáo chỉ ra rằng, mức tăng giá cụ thể trong đợt này sẽ phụ thuộc vào nút quy trình (process node), trong đó các quy trình tiên tiến như 2nm, 3nm sẽ có mức tăng tương đối cao hơn, còn các quy trình trưởng thành/đặc biệt sẽ được điều chỉnh khác biệt tùy theo từng trường hợp, với mức tăng tổng thể khoảng 3~5%.

▲ Nguồn ảnh: TSMC

Thị trường sản xuất bán dẫn theo hợp đồng đang trong tình trạng cung không đủ cầu, điều này thể hiện rõ nhất ở các quy trình tiên tiến gắn liền với nhu cầu AI, đồng thời kéo theo sự khan hiếm năng lực sản xuất các loại chip ngoại vi như chip quản lý nguồn và chip điều khiển. Đây chính là cơ sở để các doanh nghiệp như TSMC tăng giá.

Mặt khác, chi phí xây dựng ban đầu tại các cơ sở nước ngoài như TSMC Arizona là rất lớn. Việc TSMC tăng giá cũng giúp giảm bớt sự pha loãng biên lợi nhuận gộp do quá trình đưa các nhà máy wafer tại Mỹ và những nơi khác vào sản xuất hàng loạt dần dần.

Việc chi phí của các linh kiện như chip chính, chip ngoại vi, bộ nhớ, lưu trữ cũng như PCB và đế chip (substrate) liên tục tăng đồng loạt cũng đồng nghĩa với việc các sản phẩm phần cứng công nghệ đầu cuối đang phải đối mặt với áp lực định giá lớn hơn.