Ngành
Hanmi Semiconductor xuất xưởng máy FC Bonder 75 cho đóng gói AI SoC 2.5D
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Hanmi Semiconductor vừa bàn giao chiếc máy FC Bonder 75 đầu tiên, hỗ trợ diện tích đóng gói 75mm x 75mm, chuyên dụng cho quy trình tích hợp dị thể trong các dòng chip AI SoC siêu lớn với công nghệ 2.5D.
Chính văn · Bản dịch AI
IT ngày 23 tháng 9, doanh nghiệp thiết bị sản xuất bán dẫn Hàn Quốc HANMI Semiconductor thông báo vào ngày hôm qua theo giờ địa phương rằng, họ đã xuất xưởng thành công thiết bị đầu tiên của dòng máy gắn chip Flip Chip (đảo ngược) FC Bonder 75.
Thiết bị này hỗ trợ diện tích đóng gói 75mm × 75mm, có khả năng xử lý các interposer (lớp trung gian) kích thước lớn, phù hợp cho quy trình tích hợp không đồng nhất trong đóng gói tiên tiến 2.5D cho các AI SoC diện tích siêu lớn.
Trong năm nay, HANMI Semiconductor đã ra mắt các thiết bị quy trình gắn bán dẫn như FC Bonder 3.5, 2.5D TC Bonder 40 C2S, 2.5D TC Bonder 40 C2W, và sắp tới sẽ tiếp tục tung ra máy gắn ép nhiệt 2.5D TC Bonder 120 (hỗ trợ kích thước 120mm × 120mm).
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home. Liên kết bài gốc ở phía trên. Dữ liệu đồng bộ qua API công khai được ghi nguồn tại AI HOT (canonical) ↗. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.