Houmo.AI công bố chip AI thế hệ mới sử dụng kiến trúc 3D CIM đột phá

Theo tin từ IT ngày 22 tháng 9, tại Hội nghị Chip AI toàn cầu 2026 diễn ra gần đây, HOUMO.AI (Hậu Ma Trí Năng) đã xác nhận rằng thế hệ chip AI biên (edge AI) cho mô hình lớn tiếp theo của công ty sẽ sử dụng kiến trúc tính toán trong bộ nhớ (CIM) 3D, kết hợp giữa công nghệ tính toán tích hợp và 3D DRAM.

Thế hệ chip flagship mới này sẽ sở hữu khả năng tư duy và tương tác siêu thời gian thực ngay tại thiết bị (on-device). Thông qua việc xếp chồng theo chiều dọc, chip có thể đạt hiệu suất tính toán gấp đôi trên cùng một diện tích, đồng thời hứa hẹn tối ưu hóa hơn nữa áp lực về tiêu thụ điện năng và tản nhiệt.

IT lưu ý rằng, vào tháng 7 năm 2025, HOUMO.AI đã ra mắt chip Hậu Ma Mạn Giới M50 (HOUMO M50). Chip này có mức tiêu thụ điện năng điển hình là 10W, cung cấp hiệu suất tính toán 160TOPS (INT8) hoặc 100TFLOPS (bFP16), hỗ trợ dung lượng bộ nhớ 48GB và băng thông bộ nhớ 153,6GB/s. Hiện tại, con chip này đã nhận được đơn đặt hàng cho hơn 150 sản phẩm, bao phủ nhiều kịch bản ứng dụng phong phú.

Đọc thêm:

Beelink ra mắt máy tính mini SEi13 AI / SEi14 AI: Trang bị NPU độc lập với hiệu suất lên tới 160TOPS, giá khởi điểm từ 11.895 nhân dân tệ

Dòng máy tính AI của Lenovo chính thức ra mắt: Tích hợp Tianxi AI 4.0, hỗ trợ tính năng "nuôi tôm một chạm"