Chủ tịch SK Group xin lỗi vì giá chip nhớ tăng vọt, cảnh báo thiếu hụt nghiêm trọng đến năm 2027

Theo tin từ IT ngày 14 tháng 8, CNBC hôm qua đã công bố đoạn video phỏng vấn Chủ tịch Tập đoàn SK, ông Chey Tae-won.

Hiện tại, SK Hynix đang đầu tư 720 tỷ USD (IT chú thích: theo tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 4,87 nghìn tỷ Nhân dân tệ) để xây dựng mạng lưới nhà máy sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, với mục tiêu nâng công suất lên gấp ba lần so với hiện nay vào năm 2034. Kế hoạch đầu tư này là một phần trong chiến lược ngành bán dẫn được Chính phủ Hàn Quốc công bố vào tháng 6 năm 2026, nhằm mục tiêu tăng gấp đôi sản lượng bộ nhớ trong nước trong vòng 5 năm.

Trong cuộc phỏng vấn, ông Chey Tae-won mô tả thị trường hiện tại là "một cuộc chiến (tranh giành chip)": "Tất cả khách hàng đều yêu cầu nguồn cung gần gấp đôi nhu cầu ban đầu. Nếu không có chip nhớ, họ không thể sản xuất chip AI."

Ông cũng đề cập rằng giá chip nhớ "đang tăng quá nhanh, tôi thực sự cảm thấy tiếc về điều đó". Ông chỉ ra rằng việc giá chip nhớ liên tục leo thang đã gây ra tình trạng "lạm phát chip" (Chipflation), trực tiếp đẩy giá bán sản phẩm của các doanh nghiệp đầu cuối như Apple lên cao, "đây hoàn toàn không phải là tình trạng lý tưởng", nhưng "trong ngắn hạn không có giải pháp nào".

Ông cho biết, việc xây dựng năng lực sản xuất cần thời gian chuẩn bị từ 4-5 năm, vì vậy năm 2027 sẽ là năm tình trạng thiếu hụt bộ nhớ trở nên nghiêm trọng nhất, về cơ bản phải đến năm 2028, công suất mở rộng của các nhà sản xuất lớn mới có thể đưa vào thị trường trên quy mô lớn.

Ông cũng đề cập rằng SK Hynix có kế hoạch tăng gấp đôi công suất trong vòng 5 năm, nhưng "ngay cả như vậy cũng không thể đáp ứng nhu cầu của khách hàng". Ông dự đoán trong vòng 10 năm tới, sản lượng chip nhớ sẽ tăng khoảng 5 lần, trong khi sự phổ biến của các tác nhân AI (AI agents) sẽ thúc đẩy nhu cầu liên quan tăng khoảng 10 lần trong vòng 5 năm. Ông ví AI như một "đứa trẻ bốn tuổi", khi AI không ngừng phát triển, nhu cầu về sức mạnh tính toán và lưu trữ của nó sẽ tăng theo cấp số nhân.

Ông Chey Tae-won cho rằng làn sóng tăng giá bộ nhớ do AI mang lại lần này khác với các chu kỳ trước đây. Ông cho biết, các ứng dụng AI cần nhiều bộ nhớ hơn, số lượng thiết bị tính toán liên quan đến AI trong tương lai cũng có thể tiếp tục tăng, vì vậy thị trường hiện tại có thể sẽ trải qua một chu kỳ tăng trưởng dài hơn. Đồng thời, ông cũng thừa nhận ngành công nghiệp bộ nhớ không thể hoàn toàn thoát khỏi sự biến động theo chu kỳ.

Về mối quan hệ giữa SK Hynix và NVIDIA, ông Chey Tae-won gọi NVIDIA là "khách hàng quan trọng nhất" và là nền tảng của toàn bộ hệ sinh thái AI, nhưng SK Hynix không quá phụ thuộc vào một người mua duy nhất. Ông cũng đề cập rằng TSMC chịu trách nhiệm sản xuất đế chip (base die) cho SK Hynix, vì vậy công suất GPU và công suất HBM phải được mở rộng đồng bộ, nếu không cả hai đều không thể phát huy hiệu quả.

Về mô hình kinh doanh, ông Chey Tae-won nhấn mạnh các thỏa thuận dài hạn, liên doanh và các mô hình đổi mới như "Bộ nhớ như một dịch vụ" (Memory as a Service) sẽ giúp tránh đi vào vết xe đổ của việc đầu tư quá mức dẫn đến sụp đổ ngành trong quá khứ. Ông đặc biệt nhắc lại bài học từ cuộc khủng hoảng tài chính châu Á năm 1997 khi Tập đoàn SK suýt phá sản và giai đoạn suy thoái của ngành vào năm 2023.

Theo dữ liệu từ Counterpoint Research, trong quý 1 năm 2026, SK Hynix chiếm 58% thị phần trên thị trường HBM toàn cầu, Samsung Electronics và Micron Technology mỗi bên chiếm 21%.

Để đáp ứng nhu cầu tăng vọt, SK Hynix đang xây dựng cụm nhà máy bộ nhớ lớn nhất thế giới tại Yongin, Hàn Quốc. Cụm này được quy hoạch xây dựng bốn nhà máy, sáu phòng sạch của nhà máy đầu tiên dự kiến sẽ đi vào hoạt động vào tháng 2 năm 2027. Toàn bộ cụm Yongin ban đầu dự kiến hoàn thành vào năm 2045, nay đã được đẩy sớm lên năm 2033. Ngoài ra, công ty cũng đang mở rộng các cơ sở đóng gói tại Cheongju.

Tháng 7 năm 2026, SK Hynix đã huy động được 26,5 tỷ USD (theo tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 179,062 tỷ Nhân dân tệ) thông qua việc niêm yết trên sàn Nasdaq, lập kỷ lục cao nhất cho một công ty nước ngoài niêm yết tại thị trường Mỹ. Mặc dù đã giảm khoảng 21% kể từ mức đỉnh giá cổ phiếu ngày 14 tháng 7, công ty vẫn đang thúc đẩy kế hoạch mở rộng sản xuất theo đúng lộ trình.

Ngoài ra, nhà máy đầu tiên của SK Hynix tại Mỹ — nhà máy đóng gói tiên tiến ở West Lafayette, Indiana, dự kiến sẽ tổ chức lễ động thổ vào ngày 27 tháng 8 năm 2026. Nhà máy này đầu tư khoảng 3,87 tỷ USD (theo tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 26,15 tỷ Nhân dân tệ), dự kiến sản xuất hàng loạt các sản phẩm HBM thế hệ mới vào nửa cuối năm 2028, tạo ra hơn 1.000 việc làm. Ông Chey Tae-won cho biết công ty đang nghiên cứu khả năng xây dựng nhà máy sản xuất tiền công đoạn (front-end) tại Mỹ, nhưng "thực sự rất khó để tìm được địa điểm phù hợp".

Đọc thêm:

"Tin đồn cho biết ChangXin từ chối yêu cầu ép giá của Apple, kiên quyết yêu cầu giá thu mua bộ nhớ không được thấp hơn Samsung Electronics và SK Hynix"

"Samsung dự báo tình trạng thiếu hụt bộ nhớ sẽ trầm trọng hơn vào năm 2027, nguồn cung thắt chặt kéo dài ít nhất đến năm 2028"

"Chủ tịch Tập đoàn SK Chey Tae-won: Bộ nhớ nên giảm giá, nếu cứ duy trì giá cao, ngành điện tử tiêu dùng có thể bị ảnh hưởng"