Samsung được cho là đang tái cơ cấu dây chuyền 4nm để tập trung sản xuất đế (base die) cho chip HBM4, nhằm đáp ứng nhu cầu khổng lồ từ thị trường AI và cạnh tranh trực tiếp với TSMC.
Các chuyên gia dự báo nguồn cung bộ nhớ sẽ khan hiếm nghiêm trọng đến năm 2027 do nhu cầu khổng lồ từ hạ tầng AI và sự chuyển dịch sang HBM4, khiến thị trường đối mặt với tình trạng thiếu hụt nguồn cung trên 10%.
Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo, NVIDIA đã khởi động lại dự án GPU Rubin CPX chuyên dụng cho suy luận AI với những điều chỉnh thiết kế quan trọng, dự kiến đi vào sản xuất từ quý 1/2027.
Ming-Chi Kuo@mingchikuoJust as the market had come to believe that Rubin CPX had been dropped from Nvidia's product roadmap…
DịchNVIDIA đã khởi động lại dự án Rubin CPX với hiệu suất tiền xử lý mạnh mẽ hơn, sử dụng 168GB HBM4 và kiến trúc MGX chuyên biệt. Sản phẩm tập trung tối ưu hóa chi phí cho các tác vụ có ngữ cảnh dài, dự kiến ra mắt vào quý 1/2027.
Nvidia yêu cầu các nhà cung cấp tăng tỷ trọng chip nhớ HBM4 8 lớp (8Hi) thay vì 12 lớp nhằm cải thiện hiệu suất sản xuất, giảm nhiệt độ và đảm bảo nguồn cung cho dòng GPU Rubin thế hệ mới.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_HBM MASSIVE CONTENT DOWNGRADE ALERT🚨🚨: Nvidia Rubin Ultra will ship with 192GB of HBM4 8-hi. Not o…
DịchNvidia Rubin Ultra sẽ sử dụng 192GB HBM4 8-hi thay vì 1TB như dự kiến ban đầu. Sự sụt giảm này do thay đổi cấu trúc xếp chồng và sử dụng chip nhớ 24Gb, thấp hơn cả mức 288GB trên dòng Rubin tiêu chuẩn.
SK Hynix giới thiệu lộ trình HBM4 với băng thông vượt 2TB/s và hiệu suất năng lượng tăng 40%. Hãng dự kiến ứng dụng công nghệ EMIB của Intel và các giải pháp tản nhiệt tiên tiến để tối ưu hóa hiệu năng cho thế hệ bộ nhớ 3D tiếp theo.
Rohan Paul@rohanpaul_aiJUST IN: Nvidia has informed some of its major customers that servers powered by its AI chips are ge…
DịchNvidia thông báo tăng giá máy chủ AI khoảng 17% do giá bộ nhớ HBM4 và LPDDR5X tăng mạnh. Động thái này dự kiến sẽ đẩy chi phí xây dựng trung tâm dữ liệu 1GW lên thêm ít nhất 5 tỷ USD và làm tăng giá thuê GPU trên toàn cầu.
Samsung đang tái cấu trúc dây chuyền sản xuất để chế tạo đế HBM bằng tiến trình 2nm tiên tiến, dự kiến vận hành sau hai năm. Động thái này nhằm tối ưu hóa hiệu năng cho thế hệ HBM4, cạnh tranh trực tiếp với liên minh SK Hynix và TSMC.