Tin ngành
Nvidia điều chỉnh chiến lược HBM4: Ưu tiên chip 8 lớp để đẩy nhanh tiến độ sản xuất GPU Rubin
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Nvidia yêu cầu các nhà cung cấp tăng tỷ trọng chip nhớ HBM4 8 lớp (8Hi) thay vì 12 lớp nhằm cải thiện hiệu suất sản xuất, giảm nhiệt độ và đảm bảo nguồn cung cho dòng GPU Rubin thế hệ mới.
Bản dịch AI
Theo tin từ IT ngày 27 tháng 8, truyền thông Hàn Quốc ZDNET Korea dẫn lời các nguồn tin vào ngày 26 cho biết, NVIDIA đã yêu cầu các nhà cung cấp bộ nhớ HBM thượng nguồn điều chỉnh kế hoạch cung ứng HBM4, tăng tỷ trọng sản phẩm xếp chồng 8 lớp (8Hi) và giảm tương ứng tỷ lệ HBM4 xếp chồng 12 lớp (12Hi).

Thị trường bộ nhớ toàn cầu hiện đang trong tình trạng cung không đủ cầu, việc giảm độ cao xếp chồng cho phép sản xuất nhiều chồng HBM4 hơn với cùng một lượng HBM4 DRAM Die, từ đó giúp tăng số lượng Rubin GPU được bàn giao.
Mặt khác, cấu trúc xếp chồng 12Hi đồng nghĩa với việc tỏa nhiệt lớn hơn (và mật độ nhiệt cao hơn), điều này gây áp lực lớn lên tỷ lệ thành phẩm đối với HBM4E vốn chứa nhiều I/O. Việc sử dụng HBM 8Hi cũng giúp giảm thiểu hao hụt DRAM Die trong quá trình gia công từ khía cạnh này.
Ngoài ra, gần đây có nhiều thông tin cho thấy NVIDIA đang cân nhắc hạ cấp cấu hình bộ nhớ HBM của Rubin Ultra, cũng xuất phát từ những cân nhắc tương tự.
Bài đọc liên quan:
"Để đối phó với tình trạng thiếu hụt HBM, có tin đồn NVIDIA đang thử nghiệm phiên bản Rubin Ultra 192GB/256GB HBM4"
"Để giảm bớt tình trạng thiếu hụt nguồn cung HBM, có tin đồn NVIDIA cân nhắc hạ cấu hình Rubin Ultra GPU"
"NVIDIA đánh giá việc hạ cấu hình HBM của Rubin Ultra, có thể không chỉ giới hạn ở 12Hi HBM4E"
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home. Liên kết bài gốc ở phía trên. Dữ liệu đồng bộ qua API công khai được ghi nguồn tại AI HOT (canonical) ↗. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.