Dữ liệu từ Kernel Insight cho thấy chi phí sản xuất 1b DRAM đang cao hơn đáng kể so với tiến trình 2nm của TSMC do nhu cầu khổng lồ từ máy chủ AI, gây ra tình trạng giá bộ nhớ tăng cao.
Samsung điều chỉnh lộ trình DRAM dưới 10nm bằng cách áp dụng cấu trúc liên kết lai (Hybrid Bonding) cho nút D0a, tách biệt sản xuất mảng lưu trữ và mạch ngoại vi trên các tấm wafer riêng biệt trước khi ghép nối.
Experiments have shown that offloading Engram to DRAM results in up to 50% better performance on H20…
DịchViệc chuyển tải dữ liệu Engram sang DRAM mang lại bước tiến lớn về tốc độ xử lý, giúp tối ưu hóa hiệu suất cho các dòng GPU thế hệ mới của NVIDIA như H200, B200 và GB300.
ChangXin Memory Technologies đã bắt đầu sản xuất hàng loạt nền tảng DRAM thế hệ thứ 5 (G5) sử dụng công nghệ 11.95nm, giúp tăng mật độ chip trên mỗi tấm wafer lên hơn 50% và hiện đã cung cấp dòng LPDDR5X 24Gb ra thị trường.
Engrams Embedding Entendre: Codesign for Efficient DRAM/SSD Offloading New Model Architecture Impli…
DịchBài viết phân tích cách tối ưu hóa kiến trúc bộ nhớ DRAM và NVMe cho các mô hình AI thế hệ mới như DeepSeek V4.1, giúp giải quyết bài toán nghẽn cổ chai khi xử lý dữ liệu lớn.
Ngành bán dẫn ghi nhận mức tăng trưởng kỷ lục nhờ nhu cầu AI thúc đẩy mạnh mẽ mảng bộ nhớ. Dự kiến doanh thu 9 tháng đầu năm 2026 đã vượt xa tổng doanh thu cả năm 2025, cho thấy sự bùng nổ vượt bậc của thị trường.
Long Live the Short King: Why 4-hi HBM Wins Same Bandwidth, Fewer Dies: How 4-hi HBM Cuts Inference…
DịchPhân tích lý do HBM 4-hi vượt trội nhờ băng thông tương đương nhưng sử dụng ít chip hơn, giúp tối ưu hóa chi phí suy luận và tận dụng tối đa nguồn cung DRAM khan hiếm.
SK Hynix đang đẩy mạnh lộ trình sản xuất với tiến trình 1c nm, kỳ vọng đây sẽ là công nghệ DRAM chủ đạo để đáp ứng nhu cầu khổng lồ của bộ nhớ HBM4E thế hệ mới vào đầu năm 2027.
GigaDevice nhận định nguồn cung DRAM sẽ tiếp tục căng thẳng đến năm 2027 do năng lực sản xuất tăng trưởng hạn chế, đồng thời ghi nhận mức tăng trưởng lợi nhuận ấn tượng nhờ nhu cầu thị trường và sự hợp tác chiến lược với ChangXin Memory.
Báo cáo bán niên 2026 của ChangXin Tech dự báo thị trường DRAM tiếp tục thiếu hụt nguồn cung và giá duy trì đà tăng. Công ty đã ghi nhận sự phục hồi ấn tượng với lợi nhuận đạt 77,6 tỷ NDT, đánh dấu bước ngoặt lớn sau giai đoạn thua lỗ.
ChangXin Memory công bố kết quả kinh doanh ấn tượng nửa đầu năm 2026 với doanh thu đạt 150,3 tỷ NDT và lợi nhuận ròng 77,6 tỷ NDT, chính thức chuyển lỗ thành lãi nhờ nhu cầu chip DRAM tăng mạnh.
Vì sao đáng đọc: Báo cáo tài chính cho thấy sự tăng trưởng bùng nổ của một doanh nghiệp bán dẫn chủ chốt, phản ánh xu hướng phục hồi và phát triển mạnh mẽ của ngành công nghiệp chip nhớ.
Do tình trạng khan hiếm DRAM từ các nhà cung cấp lớn, giá các dòng máy chủ AI sử dụng chip Nvidia như Vera Rubin và Grace Blackwell dự kiến sẽ tăng hơn 15% cho các đơn hàng đầu năm tới.
Nhà sản xuất chip nhớ Winbond quyết định gộp hai giai đoạn dự án tại Cao Hùng thành một để đẩy nhanh tiến độ, nhằm đáp ứng nhu cầu dài hạn về DRAM và các giải pháp bộ nhớ tùy chỉnh cho AI, dự kiến bắt đầu lắp đặt thiết bị từ đầu năm 2029.
Nhờ nhu cầu chip nhớ cho máy chủ AI tăng cao, thị phần DRAM của Samsung đạt 39,4% trong nửa đầu năm 2026. Đồng thời, hãng cũng ghi nhận sự tăng trưởng ấn tượng ở mảng smartphone và TV cao cấp.