NgànhĐiểm AI 34/100
Samsung thay đổi lộ trình DRAM dưới 10nm: Chuyển sang công nghệ liên kết lai (Hybrid Bonding)
Samsung điều chỉnh lộ trình DRAM dưới 10nm bằng cách áp dụng cấu trúc liên kết lai (Hybrid Bonding) cho nút D0a, tách biệt sản xuất mảng lưu trữ và mạch ngoại vi trên các tấm wafer riêng biệt trước khi ghép nối.