Trước nhu cầu bùng nổ từ NVIDIA, AMD và Apple đối với công nghệ CoWoS, TSMC lên kế hoạch mở rộng quy mô tại Khu khoa học Gia Nghĩa với mục tiêu hoàn thiện 10 nhà máy đóng gói tiên tiến vào năm 2031.
Dữ liệu từ Kernel Insight cho thấy chi phí sản xuất 1b DRAM đang cao hơn đáng kể so với tiến trình 2nm của TSMC do nhu cầu khổng lồ từ máy chủ AI, gây ra tình trạng giá bộ nhớ tăng cao.
Theo báo cáo từ Digitimes, TSMC sẽ tăng giá gia công chip từ tháng 1/2027 do nhu cầu cao đối với các tiến trình tiên tiến như 2nm và 3nm phục vụ AI, trong khi các tiến trình cũ sẽ được điều chỉnh linh hoạt.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Is EMIB really chipping away at CoWoS? CoWoS has owned advanced packaging for years. TSMC keeps add…
DịchTrong bối cảnh TSMC không đáp ứng kịp nhu cầu thị trường, công nghệ đóng gói EMIB của Intel đang nổi lên như một giải pháp thay thế đầy tiềm năng và thu hút sự quan tâm lớn từ các khách hàng.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_We took the silicon out of the silicon. Quick turn from SemiAnalysis STEEL Teardown Lab: iPhone 18 P…
DịchPhòng thí nghiệm STEEL của SemiAnalysis đã thực hiện giải phẫu chip A20 trên iPhone 18 Pro Max, xác nhận vi xử lý này được sản xuất trên tiến trình N2 của TSMC.
TSMC chính thức quay lại mở rộng nhà máy tại Long với tổng vốn đầu tư hơn 1 nghìn tỷ Đài tệ, tập trung vào công nghệ tiến trình A14 (dưới 1.4nm). Dự án dự kiến xây dựng 3 nhà máy, trong đó cơ sở đầu tiên sẽ hoàn thiện vào khoảng năm 2030 để đáp ứng nhu cầu chip AI bùng nổ.
Do chi phí gia công tại TSMC tăng khoảng 10%, AMD đã thông báo kế hoạch tăng giá đồng loạt các dòng chip, bao gồm chip AI, GPU và chipset bo mạch chủ, dự kiến áp dụng từ quý 4/2026.
COO TSMC ví AI như 'siêu nhân 3 tuổi' vì thiếu khả năng phân biệt đúng sai, đồng thời khẳng định AI hiện chưa thể giải quyết các nút thắt kỹ thuật trong quy trình sản xuất chip A14 và A10.
TSMC dự kiến nâng công suất sản xuất chip 2nm lên 110.000 tấm và 3nm lên 210.000 tấm mỗi tháng vào giữa năm 2027. Với ngân sách đầu tư lên tới 64 tỷ USD, hãng tập trung phần lớn nguồn lực vào các tiến trình tiên tiến để đáp ứng nhu cầu thị trường.
Do năng lực sản xuất của TSMC bị giới hạn bởi các đơn hàng lớn từ Apple và Nvidia, Qualcomm đang cân nhắc chiến lược đa nguồn cung, đàm phán đưa Samsung trở lại sản xuất chip 2nm cho dòng Snapdragon 8 Elite Gen 6 nhằm giảm thiểu rủi ro chuỗi cung ứng.
Nhà máy 1.4nm của TSMC tại Đài Trung dự kiến bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào tháng 4/2027 và sản xuất hàng loạt vào cuối năm, sớm hơn khoảng 1 năm so với kế hoạch ban đầu.
TSMC ghi nhận mức tăng trưởng doanh thu mạnh mẽ trong tháng 8/2026 với 514,8 tỷ TWD, tăng 53,3% so với cùng kỳ năm ngoái và 10,1% so với tháng trước, khẳng định vị thế dẫn đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn.
Trong quý 2/2026, doanh thu 10 xưởng đúc chip lớn nhất thế giới tăng 11,5% lên mức kỷ lục 53,49 tỷ USD. TSMC tiếp tục thống trị với 72,5% thị phần nhờ nhu cầu mạnh mẽ từ chip AI và iPhone, trong khi SMIC vươn lên vị trí thứ ba nhờ sự tăng trưởng của các đơn hàng linh kiện AI và bộ nhớ.
Ba ông lớn ngành bán dẫn TSMC, Intel và Samsung đang chạy đua sở hữu dòng máy in thạch bản EUV thế hệ mới của ASML để giành lợi thế trong sản xuất chip AI hiệu năng cao.
Phó chủ tịch TSMC cho biết nhu cầu AI tăng trưởng chóng mặt khiến tốc độ đặt hàng thiết bị tăng gấp đôi chỉ trong nửa năm. Dù đã đẩy nhanh tiến độ xây dựng nhà máy gấp 5 lần, TSMC vẫn đối mặt với tình trạng thiếu hụt năng lực sản xuất nghiêm trọng do giới hạn về nhân lực và nguồn cung thiết bị.
Do năng lực sản xuất CoWoS của TSMC đã kín chỗ đến năm 2027, các tập đoàn như MediaTek, Meta và Broadcom đang chuyển hướng sang công nghệ EMIB của Intel để giải quyết nút thắt cổ chai trong chuỗi cung ứng chip AI.
Theo DigiTimes, Apple sẽ dùng chip M6 để thử nghiệm quy trình 2nm của TSMC trước khi áp dụng đại trà cho dòng A20 Pro. M6 dự kiến sở hữu cấu hình 12 nhân CPU/GPU cùng khả năng xử lý AI mạnh mẽ.
TSMC vừa công bố mức thưởng quý 2/2026 đạt 36 tỷ Đài tệ, tăng 50,6% so với cùng kỳ, vượt xa tốc độ tăng trưởng doanh thu. Động thái này cho thấy nỗ lực mạnh mẽ của hãng trong việc giữ chân nhân tài trước cơn sốt AI toàn cầu.
Theo Counterpoint Research, TSMC tiếp tục dẫn đầu thị trường đúc chip toàn cầu trong quý 2/2026 với 73% thị phần nhờ nhu cầu chip AI tăng vọt, trong khi Samsung và SMIC lần lượt giữ vị trí thứ hai và ba.
Trái với tin đồn bỏ qua dòng M6, Apple được cho là đang đẩy mạnh M6 Pro và M6 Max bằng công nghệ đóng gói SoIC-MH và WMCM của TSMC, giúp tối ưu hóa hiệu suất AI và giảm thiểu độ trễ tín hiệu.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_The foundry industry hit a record $54.5B in 2Q26 (+28% y/y, 10th straight growth quarter) with almos…
DịchNgành đúc chip tăng trưởng 28% nhờ tối ưu hóa giá và sản phẩm, với TSMC đạt kỷ lục 66% doanh thu từ mảng HPC. Dự báo quý 3 sẽ tiếp tục bứt phá với mức tăng trưởng 34%.
Dữ liệu từ Bank of America cho thấy nhà máy TSMC tại Arizona đang đóng góp ngày càng lớn vào doanh thu tập đoàn, dù lợi nhuận vẫn trồi sụt do chi phí vận hành cao và quy trình đóng gói phức tạp.
TSMC đã hoàn thiện công nghệ A16, quy trình 2nm cải tiến tích hợp công nghệ cấp điện mặt sau (BSPDN), dự kiến sẵn sàng sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2026 với hiệu suất vượt trội so với thế hệ tiền nhiệm.
Counterpoint dự báo thị trường chip AI sẽ bùng nổ với 130 triệu đơn vị sử dụng đóng gói tiên tiến. Intel đang nỗ lực cạnh tranh với công nghệ CoWoS của TSMC thông qua các giải pháp EMIB, ZAM và XBM để giảm sự phụ thuộc vào HBM và tối ưu chi phí.
NVIDIA đang chuyển hướng phát triển sang GPU "Feynman", dự kiến ứng dụng tiến trình A16 tiên tiến của TSMC cùng công nghệ đóng gói 3D SoIC và quang học tích hợp CPO để tối ưu hiệu năng.
Do năng lực sản xuất CoWoS của TSMC bị hạn chế, AMD và nhiều ông lớn công nghệ đang cân nhắc hợp tác với Intel để tận dụng công nghệ đóng gói EMIB-T với tỷ lệ thành phẩm đạt 90%.
Phó chủ tịch phần cứng Google khẳng định Tensor G6 sẽ sử dụng tiến trình 3nm cải tiến của TSMC thay vì 2nm như đồn đoán. Chip mới hứa hẹn cải thiện đáng kể tốc độ xử lý, hiệu suất AI và khả năng tiết kiệm năng lượng cho dòng Pixel 11.
Sự hợp tác chiến lược giữa TSMC và Sony đang tạo ra làn sóng ảnh hưởng đến thị trường bán dẫn, đồng thời khiến nhóm cổ phiếu AI tại Trung Quốc trải qua những phiên giao dịch đầy biến động.
TSMC cho biết công nghệ đóng gói CoWoS kích thước 5.5x đã đạt tỷ lệ thành phẩm lên tới 99% và đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản 15x vào năm 2029. Hãng cũng nhấn mạnh xu hướng chuyển dịch từ kiểm thử cấp linh kiện sang cấp hệ thống để đảm bảo độ ổn định cho chip AI.