Tin ngành
TSMC đẩy mạnh sản xuất chip 2nm và 3nm: Mục tiêu đạt công suất 320.000 tấm wafer mỗi tháng vào năm 2027
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
TSMC dự kiến nâng công suất sản xuất chip 2nm lên 110.000 tấm và 3nm lên 210.000 tấm mỗi tháng vào giữa năm 2027. Với ngân sách đầu tư lên tới 64 tỷ USD, hãng tập trung phần lớn nguồn lực vào các tiến trình tiên tiến để đáp ứng nhu cầu thị trường.
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.