Apple vẫn phát triển M6 Pro/Max: Chip có mật độ kết nối cao nhất lịch sử với công nghệ đóng gói 3D từ TSMC

Theo tin từ IT ngày 28 tháng 8, tờ Commercial Times đã đăng tải một bài viết vào hôm qua (27 tháng 8), tiết lộ rằng Apple có thể đã không bỏ qua quá trình nghiên cứu và phát triển hai dòng chip M6 Pro và M6 Max.

Trước đó, IT từng dẫn nguồn tin từ Mark Gurman cho biết Apple dự định điều chỉnh lộ trình phát triển dòng chip M6 và M7, bỏ qua M6 Pro và M6 Max để chuyển trọng tâm nghiên cứu sang dòng chip M7 với khả năng tính toán AI mạnh mẽ hơn.

Tuy nhiên, thông tin mới nhất cho thấy Apple vẫn đang tiếp tục phát triển M6 Pro và M6 Max, đồng thời sẽ ứng dụng các công nghệ đóng gói tiên tiến như SoIC-MH và WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module), nhằm biến chúng thành dòng chip có mật độ kết nối cao nhất và cấu trúc đóng gói phức tạp nhất trong lịch sử của Apple.

Mật độ kết nối chip là thuật ngữ chỉ số lượng hoặc mức độ dày đặc của các dây dẫn và điểm tiếp xúc kết nối các bóng bán dẫn cùng các linh kiện mạch điện trong một đơn vị diện tích hoặc thể tích.

Để đạt được bước nhảy vọt về hiệu năng này, các nguồn tin cho biết Apple sẽ lần đầu tiên áp dụng chiến lược đóng gói kép của TSMC. Thông qua mô hình đóng gói 3D kết hợp cả chiều ngang và chiều dọc, hãng có thể giảm thiểu hiệu quả mức tiêu thụ điện năng và loại bỏ hoàn toàn tình trạng méo tín hiệu do đường truyền dài gây ra.

SoIC-MH (System on Integrated Chips - Multi-Chip Hybrid): Chịu trách nhiệm xếp chồng các nhân tính toán (như CPU và GPU chiplet) theo phương thẳng đứng (trục Z) với mật độ cao và không sử dụng các điểm lồi (bump-less), giúp giảm đáng kể độ trễ tín hiệu.

WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module): Ở phương ngang, công nghệ này giúp kết nối các mô-đun có sức mạnh tính toán cao đã được xếp chồng nêu trên với bộ nhớ băng thông cao (HBM) trên một diện tích lớn.