Nikkei Asia
92

Tin ngành

Cuộc đua AI: TSMC, Intel và Samsung đồng loạt đặt cược vào công nghệ máy in thạch bản mới nhất của ASML

(giờ Việt Nam)

Tóm tắt AI

Ba ông lớn ngành bán dẫn TSMC, Intel và Samsung đang chạy đua sở hữu dòng máy in thạch bản EUV thế hệ mới của ASML để giành lợi thế trong sản xuất chip AI hiệu năng cao.

Bản dịch AI

TSMC, Intel and Samsung all bet on ASML's latest chip tool in AI race

Bán dẫn

"Gã khổng lồ" Đài Loan dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt với máy EUV khẩu độ cao vào năm 2030

20260908 ASML

Các máy quang khắc EUV khẩu độ cao (high NA EUV) của ASML là những công cụ sản xuất chip tiên tiến nhất trên thế giới. (ASML)

CHENG TING-FANG và LAULY LI

18:29 JST, ngày 8 tháng 9 năm 2026

ĐÀI BẮC -- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. cho biết vào thứ Ba rằng họ sẽ bắt đầu sử dụng công cụ sản xuất chip tiên tiến nhất thế giới do ASML chế tạo từ năm 2030, trong khi Samsung Electronics đặt mục tiêu áp dụng sớm nhất vào năm 2028 và Intel cho biết họ đã bắt đầu sản xuất hàng loạt với cỗ máy mới này.

Bán dẫnASMLChip AITSMCCông nghệ
Đọc bài gốc

Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ Nikkei Asia. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.