TSMC: Nhu cầu AI tăng chưa từng thấy trong 30 năm, tốc độ xây nhà máy tăng gấp 5 lần vẫn không đủ đáp ứng

Theo tin từ IT ngày 2 tháng 9, tờ Economic Daily News của Đài Loan đưa tin, Phó Tổng giám đốc cấp cao của TSMC, ông Hou Yongqing, cho biết mức độ tăng trưởng nhu cầu và tần suất thay đổi do AI mang lại là tình huống chưa từng thấy trong suốt 30 năm qua.

Để giải quyết nút thắt cổ chai về năng lực sản xuất AI, TSMC đã đẩy nhanh tốc độ xây dựng nhà máy lên gấp khoảng 5 lần so với trước đây. Hiện tại, chỉ riêng tại Đài Loan đã có 17 nhà máy đang được xây dựng đồng thời, cùng với 5 đến 6 nhà máy khác đang được triển khai bên ngoài Đài Loan. Tuy nhiên, dù vậy thì "vẫn không thể đáp ứng đủ nhu cầu".

Ông Hou Yongqing cho biết, để hỗ trợ giai đoạn tăng trưởng tiếp theo của AI, thách thức đầu tiên cần đối mặt chính là sự thiếu hụt năng lực sản xuất. Thách thức lớn nhất của làn sóng nhu cầu AI lần này không chỉ nằm ở quy mô nhu cầu khổng lồ, mà còn ở tốc độ điều chỉnh tăng liên tục từ phía khách hàng, vượt xa mọi kinh nghiệm trong ngành bán dẫn trước đây.

Lấy TSMC làm ví dụ, cuối năm ngoái, để đáp ứng nhu cầu của khách hàng trong năm nay, công ty đã dự tính số lượng thiết bị cần mua sắm với mức cơ sở là "1 lần". Chỉ sau một quý, do nhu cầu của khách hàng tăng lên, nhu cầu thiết bị đã tăng lên 1,5 lần; đến tháng 7 năm nay, con số này tiếp tục tăng lên 1,9 lần. Nói cách khác, chỉ trong vòng khoảng nửa năm, nhu cầu thiết bị đã gần gấp đôi so với dự tính ban đầu.

IT lưu ý, ông Hou Yongqing chỉ ra rằng việc mở rộng sản xuất không thể tăng tốc vô hạn chỉ bằng cách có vốn. Lấy ví dụ về việc xây dựng nhà máy, dù là ở Đài Loan hay các địa điểm nước ngoài như Arizona (Mỹ), tất cả đều đối mặt với hạn chế về nhân lực xây dựng; sau khi nhà máy hoàn thành còn cần một lượng lớn thiết bị được lắp đặt. Khi nhu cầu thiết bị tăng gần gấp đôi trong vòng nửa năm, các nhà cung cấp thiết bị cũng không thể ngay lập tức tăng gấp đôi năng lực sản xuất của họ.

Đọc thêm:

Tin đồn: Hạn ngạch năng lực sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC cho năm tới đã bị đặt hết, một số khách hàng chuyển sang sử dụng EMIB-T của Intel