TSMC quá tải, Qualcomm đàm phán lại với Samsung để sản xuất chip 2nm cho Snapdragon 8 Elite Gen 6

Theo tin từ IT ngày 15 tháng 9, do năng lực sản xuất của TSMC không đủ đáp ứng cùng với những căng thẳng về địa chính trị, chiến lược gia công cho nền tảng di động flagship thế hệ mới của Qualcomm là Snapdragon 8 Elite Gen 6 có thể sẽ có sự thay đổi lớn.

Tờ Chosun Ilbo của Hàn Quốc đưa tin vào ngày 13 tháng 9 rằng, Qualcomm đang nối lại các cuộc đàm phán chuyên sâu với Samsung Electronics về việc gia công trên tiến trình tiên tiến 2nm. Điều này đồng nghĩa với việc Snapdragon 8 Elite Gen 6 có thể sẽ không còn được gia công độc quyền bởi TSMC, mà thay vào đó là áp dụng mô hình gia công kép.

Theo những người am hiểu vấn đề, phương án tiềm năng có thể là phân cấp gia công cho dòng Snapdragon 8 Elite Gen 6. Trong đó, phiên bản Extreme cao cấp với các yêu cầu khắt khe hơn về thông số kỹ thuật và hiệu suất năng lượng dự kiến vẫn sẽ do TSMC sản xuất; tuy nhiên, một số mẫu tiêu chuẩn hoặc cấu hình cụ thể có khả năng sẽ được sản xuất bằng quy trình 2nm của Samsung.

Chosun Ilbo chỉ ra rằng, những năm gần đây Samsung Electronics đã liên tục nỗ lực cải thiện tỷ lệ năng suất (yield) và quản lý nhiệt. Mặc dù vẫn chưa bằng TSMC, nhưng hiệu năng quy trình và sự cải thiện về hiệu suất năng lượng của hãng đã tạo tiền đề để giành lại đơn hàng từ Qualcomm.

Dữ liệu về tỷ lệ năng suất là chỉ số then chốt để đánh giá khả năng nhận đơn hàng của Samsung. Được biết, tỷ lệ năng suất quy trình 2nm GAA của Samsung đã tăng từ mức dưới 50% vào đầu năm 2026 lên hơn 70%, trong khi ngưỡng tỷ lệ năng suất mà Qualcomm đặt ra cho sản xuất hàng loạt quy mô lớn là khoảng 70% (tỷ lệ năng suất 2nm của TSMC hiện đã đạt từ 80% đến 90%).

Phân bổ năng lực sản xuất là một yếu tố khác thúc đẩy Qualcomm cân nhắc mô hình gia công kép. TSMC dự kiến sẽ nâng công suất 2nm hàng tháng lên 60.000 tấm wafer vào quý 4 năm nay, nhưng Apple đã chốt giữ ít nhất hơn một nửa công suất đó cho chip A20 Pro và M6. Công suất 3nm của TSMC cũng đã được các khách hàng như NVIDIA, AMD đặt trước đến năm 2027. Nếu Qualcomm không thể nhận đủ năng lực sản xuất 2nm từ TSMC, sự tham gia của Samsung có thể đóng vai trò như một phương án dự phòng.

Các nguồn tin cho biết, bất đồng chính giữa hai bên hiện tập trung vào vấn đề giá cả. Qualcomm đang tìm kiếm mức giá gia công thấp hơn, nhưng phía Samsung lại có thái độ khá cứng rắn. Trước đó, Samsung đã tăng giá đơn hàng 4nm và 5nm từ 10% đến 15%. Sau khi có được các khách hàng lớn như Tesla và Broadcom, Samsung có nhiều dư địa hơn để đánh giá các điều khoản hợp đồng. Thêm vào đó, do số lượng đơn hàng đang thảo luận giữa hai bên tương đối hạn chế, việc Samsung không muốn giảm giá cũng là điều dễ hiểu.

Nhìn lại quá khứ, do vấn đề về tỷ lệ năng suất và nhiệt độ của Samsung, Qualcomm đã chuyển toàn bộ việc sản xuất hàng loạt các bộ vi xử lý Snapdragon flagship sang TSMC từ năm 2022. Tuy nhiên, với việc giá gia công các tiến trình tiên tiến của TSMC ngày càng tăng cao, năng lực sản xuất liên tục ở trạng thái căng thẳng, cùng với những cân nhắc thực tế của chuỗi cung ứng bán dẫn về việc phân tán rủi ro sản xuất và giảm sự tập trung vào một nguồn cung, Qualcomm đang xem xét lại khả năng hợp tác với bộ phận gia công wafer của Samsung. Điều này được minh chứng rõ nhất qua việc CEO Cristiano Amon của Qualcomm trước đó đã đến Hàn Quốc để tiếp xúc trực tiếp với các lãnh đạo cấp cao của Samsung.

Theo kế hoạch, Qualcomm sẽ tổ chức Hội nghị Snapdragon 2026 tại Hawaii từ ngày 22 đến 24 tháng 9 (giờ địa phương), dự kiến sẽ ra mắt dòng Snapdragon 8 Elite Gen 6. Liệu các chi tiết cuối cùng về việc phân bổ gia công có được làm rõ hơn trong hội nghị hay không vẫn còn là ẩn số. Tính đến thời điểm đưa tin, cả hai bên đều chưa đưa ra thông báo chính thức về tiến độ đàm phán.