TSMC cháy hàng đóng gói CoWoS: Các ông lớn công nghệ đổ xô sang giải pháp EMIB của Intel

Theo tin từ IT ngày 2 tháng 9, tờ Chosun của Hàn Quốc đưa tin rằng hạn ngạch năng lực sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC cho năm tới đã được đặt trước toàn bộ và rất khó để giải phóng thêm năng lực sản xuất.

Trong bối cảnh đó, các gã khổng lồ công nghệ toàn cầu và các công ty thiết kế chip không nhà máy (Fabless) đã bắt đầu đánh giá việc giới thiệu, thậm chí là chính thức áp dụng công nghệ cầu nối kết nối đa chip nhúng cải tiến của Intel — EMIB-T.

Theo tin tức trong ngành hôm nay (2 tháng 9), MediaTek gần đây đã chính thức thông báo tại buổi họp báo cáo kết quả kinh doanh rằng họ sẽ song song áp dụng cả hai công nghệ CoWoS và EMIB-T để phát triển các mạch tích hợp chuyên dụng cho AI siêu lớn. Ngoài ra, Broadcom và Meta vì lý do cắt giảm chi phí đang đánh giá việc chuyển từ CoWoS sang EMIB; Google và NVIDIA cũng thể hiện sự quan tâm mạnh mẽ đến EMIB-T.

IT lưu ý rằng trong số các nhà sản xuất bán dẫn Hàn Quốc, động thái của SK Hynix đặc biệt đáng chú ý. Trước đây, SK Hynix luôn hợp tác chặt chẽ với TSMC để thúc đẩy tối ưu hóa phối hợp giữa bộ nhớ băng thông cao HBM và CoWoS. Tuy nhiên, thông tin mới nhất cho thấy SK Hynix đang đánh giá việc đưa vào sử dụng đế (substrate) tích hợp EMIB của Intel để đóng gói tích hợp HBM và chip logic làm một. Động thái này được xem là nỗ lực then chốt nhằm phá vỡ sự phụ thuộc quá mức vào nguồn cung duy nhất từ TSMC trước đây, đồng thời thúc đẩy sự đa dạng hóa chuỗi cung ứng đóng gói.

Truyền thông Hàn Quốc cho biết, nguyên nhân cốt lõi của sự chuyển hướng nêu trên nằm ở tình trạng thiếu hụt năng lực sản xuất cực độ tại TSMC do nhu cầu về chip AI bùng nổ. Lịch trình sản xuất CoWoS của TSMC đã kín chỗ cho đến tận năm 2027, khiến đơn hàng của một số khách hàng phải chờ đợi hơn một năm mới được giao. Điều này khiến chuỗi cung ứng bán dẫn rơi vào tình trạng mất cân bằng: "sản xuất wafer ở khâu trước vận hành trơn tru, nhưng khâu đóng gói tiên tiến ở phía sau lại bị thắt nút cổ chai về năng lực sản xuất, làm hạn chế việc xuất xưởng chip hoàn chỉnh".