Counterpoint: Hơn 130 triệu chip AI đóng gói tiên tiến sẽ xuất xưởng trong 5 năm tới, Intel thách thức TSMC

Theo tin từ IT ngày 18 tháng 8, tổ chức nghiên cứu thị trường Counterpoint hôm nay đã công bố báo cáo cho biết, sản lượng xuất xưởng của các bộ tăng tốc AI (AI accelerator) sẽ thúc đẩy mạnh mẽ nhu cầu về đóng gói tiên tiến (advanced packaging): dự kiến trong vòng 5 năm tới, sẽ có hơn 130 triệu chip GPU / AI ASIC sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến với bộ nhớ tính toán trên chip (on-chip compute memory), từ đó tạo ra gần 2 nghìn tỷ USD doanh thu từ điện toán (IT lưu ý: theo tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 13,51 nghìn tỷ Nhân dân tệ).

Báo cáo nhận định rằng, đóng gói thay vì mở rộng logic đã trở thành chiến trường cạnh tranh mới, khi ngành công nghiệp đang nỗ lực vượt qua ba giới hạn vật lý chính: rào cản bộ nhớ, rào cản hiệu năng và "bức tường đồng" (Copper Wall).

Báo cáo cho rằng, sự phụ thuộc của HBM vào lớp trung gian silicon CoWoS của TSMC đã dẫn đến chi phí đắt đỏ, bao gồm đóng gói dày, rủi ro về năng suất (yield), hạn chế về công suất sản xuất và chi phí phế liệu cao, do đó, điều này tạo ra cơ hội cho các giải pháp thay thế đáng tin cậy.

Intel đang cung cấp một giải pháp kiến trúc có sức hấp dẫn về mặt lý thuyết cho giao diện bộ nhớ trên ba phương diện: EMIB (nền tảng đóng gói thương mại hiện đã hoàn thiện của hãng), ZAM (đối thủ cạnh tranh cấp độ HBM4 trong trung hạn, được phát triển hợp tác với SAIMEMORY của SoftBank) và XBM (công nghệ bóng bán dẫn màng mỏng BEOL dài hạn và thiết kế lại UCIe nối tiếp).

Báo cáo cũng cho biết, TSMC vẫn dẫn đầu về sản xuất hàng loạt, độ hoàn thiện và sự ràng buộc trong hệ sinh thái tiêu chuẩn JEDEC, nhưng lại đang ở thế bất lợi về các đổi mới tương tự CoWoS. Do đó, việc Intel có thể thách thức CoWoS hay không sẽ phụ thuộc vào khả năng thực thi đúng hạn, giành được sự hỗ trợ từ hệ sinh thái (ví dụ: hợp tác với Google / MediaTek hoặc các đối tác bộ nhớ cấp một), cũng như khả năng giải quyết các đánh đổi về tản nhiệt và tích hợp của EMIB, ZAM và XBM.