Tin ngành
Winbond đẩy nhanh tiến độ xây dựng nhà máy chip nhớ để đón đầu làn sóng AI
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Nhà sản xuất chip nhớ Winbond quyết định gộp hai giai đoạn dự án tại Cao Hùng thành một để đẩy nhanh tiến độ, nhằm đáp ứng nhu cầu dài hạn về DRAM và các giải pháp bộ nhớ tùy chỉnh cho AI, dự kiến bắt đầu lắp đặt thiết bị từ đầu năm 2029.
Bản dịch AI
Theo tin từ IT ngày 20 tháng 8, tờ ** (Commercial Times) của Đài Loan hôm nay cho biết, Winbond - doanh nghiệp trong lĩnh vực bộ nhớ chuyên dụng (niche memory) - đang đẩy nhanh tiến độ xây dựng năng lực sản xuất mới để đáp ứng nhu cầu tăng cao dài hạn do AI mang lại. Dự án mở rộng tại khu công nghiệp Lujhu, Cao Hùng vốn được lên kế hoạch chia làm hai giai đoạn của công ty này nay đã được hợp nhất thành Module B để đẩy nhanh tiến độ đồng bộ.
Dự án này sẽ bao gồm các dòng sản phẩm như DRAM tiêu chuẩn, giải pháp bộ nhớ tùy chỉnh CUBE, công nghệ liên kết WoW (Wafer-on-Wafer), tụ điện silicon, đồng thời đáp ứng nhu cầu nâng cấp quy trình bộ nhớ lên cấp 14nm, 12nm và đưa máy quang khắc EUV vào sử dụng trong tương lai.
Module B tại Lujhu, Cao Hùng của Winbond dự kiến sẽ bắt đầu xây dựng phòng sạch vào năm 2027 và sớm nhất là đầu năm 2029 sẽ bắt đầu lắp đặt máy móc, triển khai thiết bị theo từng giai đoạn dựa trên dự báo nhu cầu của khách hàng và các thỏa thuận dài hạn.
Bài đọc liên quan:
"Lợi nhuận ròng quý 2 tăng vọt 256 lần, Winbond tiết lộ khách hàng đã đặt trước năng lực sản xuất bộ nhớ đến năm 2030"
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home ITHome. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.