NgànhĐiểm AI 75/100
Winbond đẩy nhanh tiến độ xây dựng nhà máy chip nhớ để đón đầu làn sóng AI
Nhà sản xuất chip nhớ Winbond quyết định gộp hai giai đoạn dự án tại Cao Hùng thành một để đẩy nhanh tiến độ, nhằm đáp ứng nhu cầu dài hạn về DRAM và các giải pháp bộ nhớ tùy chỉnh cho AI, dự kiến bắt đầu lắp đặt thiết bị từ đầu năm 2029.