IT Home ITHome
85

Tin ngành

Amkor đầu tư 12 tỷ USD mở rộng nhà máy đóng gói chip tiên tiến tại Arizona

(giờ Việt Nam)

Tóm tắt AI

Amkor vừa công bố giai đoạn hai cho nhà máy tại Arizona với diện tích phòng sạch tăng thêm 60.000m², nâng tổng vốn đầu tư lên 12 tỷ USD nhằm đáp ứng nhu cầu khổng lồ về đóng gói chip AI.

Bản dịch AI

Theo tin từ IT ngày 9 tháng 9, Amkor, doanh nghiệp OSAT (dịch vụ đóng gói và kiểm thử bán dẫn thuê ngoài) lớn thứ hai thế giới, đã chính thức công bố dự án giai đoạn hai cho khu phức hợp đóng gói và kiểm thử tiên tiến tại Arizona vào ngày hôm qua theo giờ địa phương Hoa Kỳ.

Amkor cho biết nhu cầu của khách hàng đã vượt xa khả năng đáp ứng của 33.000m² phòng sạch thuộc giai đoạn một tại khu phức hợp đóng gói và kiểm thử tiên tiến ở Arizona, trong khi dự án giai đoạn hai dự kiến sẽ bổ sung thêm 60.000m² phòng sạch. Tổng vốn đầu tư cho cả hai giai đoạn sẽ đạt khoảng 12 tỷ USD (Ghi chú của IT: theo tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 80,739 tỷ Nhân dân tệ), tạo ra hơn 3.500 việc làm.

Giai đoạn hai của khu phức hợp đóng gói và kiểm thử tiên tiến Amkor tại Arizona dự kiến sẽ khởi công vào cuối năm 2027 và hoàn thành vào cuối năm 2029. Khuôn viên rộng 170 mẫu Anh tại Arizona này có thể tiếp tục mở rộng thêm tùy theo nhu cầu của khách hàng.

Đọc thêm:

"NVIDIA và Amkor đạt thỏa thuận đóng gói chip trị giá 1,5 tỷ USD, cùng mở rộng năng lực đóng gói AI tiên tiến tại Mỹ"

"TSMC và Amkor đạt thỏa thuận hợp tác 10 năm về năng lực đóng gói tiên tiến tại Arizona"

"Amkor tiếp tục mở rộng quy mô khu phức hợp OSAT tại Arizona, diện tích tăng lên 171 mẫu Anh"

"Chi 7 tỷ USD, gã khổng lồ đóng gói và kiểm thử Amkor khởi công nhà máy tại Peoria, Arizona"

AmkorBán dẫnĐóng gói chipSản xuất chipAI
Đọc bài gốc

Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home ITHome. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.