Đột phá công nghệ đóng gói chip: Huahai Qingke xuất xưởng thiết bị đánh bóng bảng mạch tự động đầu tiên tại Trung Quốc

Theo tin từ IT ngày 9 tháng 9, Huahaiqingke hôm nay thông báo rằng thiết bị CMP (Chemical Mechanical Polishing) dạng tấm tự động hoàn toàn do hãng tự nghiên cứu và phát triển, Master-P510APEX, đã xuất xưởng thành công và được vận chuyển đến dây chuyền đóng gói tiên tiến để đưa vào ứng dụng sản xuất hàng loạt.

Huahaiqingke cho biết, là thiết bị CMP dạng tấm tự động hoàn toàn đầu tiên tại Trung Quốc được đưa vào dây chuyền sản xuất hàng loạt, việc xuất xưởng lần này đánh dấu bước nhảy vọt quan trọng của quốc gia trong việc đưa thiết bị quy trình cốt lõi cho đóng gói dạng tấm từ giai đoạn nghiên cứu phát triển sang ứng dụng thực tế, đồng thời cung cấp sự hỗ trợ quan trọng cho sự phát triển tự chủ của ngành công nghiệp đóng gói tiên tiến.

Theo giới thiệu, cùng với sự phát triển không ngừng của các công nghệ như trí tuệ nhân tạo (AI), điện toán hiệu năng cao, truyền thông 5G và Internet vạn vật (IoT), các yêu cầu về mức độ tích hợp, tiêu thụ điện năng và chi phí trong sản xuất chip ngày càng tăng cao. Đóng gói tiên tiến đang trở thành con đường quan trọng để duy trì Định luật Moore và hỗ trợ sức mạnh tính toán cao cấp.

Nhờ hiệu suất sản xuất cao và lợi thế chi phí đáng kể, đóng gói dạng tấm (panel-level packaging) ngày càng được ứng dụng rộng rãi trong các quy trình tiên tiến như CoPoS, FOPLP và kết nối TGV. Việc mở rộng kích thước sản phẩm từ cấp độ wafer sang cấp độ tấm (panel) đã trở thành một xu hướng rõ rệt. Trong quá trình này, việc làm phẳng toàn cục các cấu trúc kết nối phân phối lại (RDL) đa lớp đặt ra yêu cầu cao hơn đối với quy trình CMP. Hiệu năng của thiết bị CMP dạng tấm ảnh hưởng trực tiếp đến độ phẳng, mức độ khiếm khuyết và chất lượng bề mặt tiếp xúc của các lớp điện môi và lớp kim loại, đây là khâu cốt lõi để đảm bảo độ tin cậy của kết nối và năng suất sản phẩm chip cuối cùng.

Khi đóng gói dạng tấm tăng tốc tiến vào giai đoạn thương mại hóa, nhu cầu của các dây chuyền sản xuất đối với thiết bị CMP dạng tấm hiệu năng cao phục vụ sản xuất hàng loạt đang tăng lên nhanh chóng.

IT được biết, thiết bị Master-P510APEX xuất xưởng lần này đã được thiết kế một cách hệ thống nhằm đáp ứng các đặc thù quy trình của đóng gói dạng tấm kích thước lớn. Thiết bị sở hữu khả năng kiểm soát độ phẳng và tính đồng nhất trên toàn bộ bề mặt tấm vượt trội, có thể đáp ứng các yêu cầu đánh bóng với độ khiếm khuyết thấp. Đồng thời, thông qua việc phát hiện điểm cuối thông minh và điều khiển tự động, thiết bị cho phép chuyển đổi linh hoạt giữa nhiều chế độ quy trình, cung cấp sự hỗ trợ cho sản xuất quy mô lớn với độ nhất quán và năng suất cao cho các dây chuyền đóng gói tiên tiến.

Sau khi được đưa vào dây chuyền sản xuất, thiết bị này sẽ nâng cao tính ổn định và hiệu quả của quy trình đóng gói dạng tấm, đồng thời cung cấp sự đảm bảo về thiết bị then chốt cho việc xây dựng năng lực đóng gói dạng tấm tự chủ trong nước.