DeepSeek lên kế hoạch triển khai 160.000 chip Huawei Ascend-950DT tại Nội Mông để phục vụ suy luận AI, trong khi vẫn duy trì huấn luyện trên phần cứng Nvidia. Dự án này đối mặt với thách thức lớn về nguồn cung chip và bộ nhớ HBM3E từ các nhà sản xuất nội địa Trung Quốc.
Thêm 6 nguồn khác đưa tinX: Rohan Paul (@rohanpaul_ai)X: X.PIN (@thexpin)TechNodePandailyGenK AIX: Kim (@kimmonismus)Kỹ sư Huawei He Tingbo vừa công bố nghiên cứu về định luật tỷ lệ τ (Tau), cho thấy bước đột phá trên chip Kirin 2026 với hiệu suất năng lượng vượt trội và mật độ bóng bán dẫn tăng 55%.
CEO Phison dự báo nguồn cung NAND Flash sẽ tiếp tục thắt chặt trong năm tới. Ông khẳng định nhu cầu bán dẫn từ AI mới chỉ ở giai đoạn khởi đầu và sẽ thúc đẩy thị trường trong hàng thập kỷ tới, giúp ổn định sự phát triển bền vững của ngành.
Micron đang đẩy mạnh đầu tư thiết bị để nâng công suất sản xuất HBM, tập trung vào dòng HBM4 cho chip AI thế hệ mới của NVIDIA, nhằm bắt kịp các đối thủ như SK Hynix và Samsung.
Samsung và Arm vừa khởi động dự án phát triển chip AI chuyên dụng cho thiết bị di động, sử dụng tiến trình 2nm tiên tiến. Chip này cho phép xử lý tác vụ AI trực tiếp trên smartphone mà không cần kết nối đám mây, giúp tối ưu hóa hiệu suất và bảo mật.
Lãnh đạo Xiaomi xác nhận Xiaomi 18 Fold là thiết bị đầu tiên trang bị RAM LPDDR6 từ CXMT, kết quả của quá trình hợp tác kỹ thuật chuyên sâu kéo dài hơn một năm giữa hai bên.
Chính phủ Hàn Quốc đang thắt chặt các quy định nhằm ngăn chặn công đoàn can thiệp quá sâu vào chiến lược kinh doanh và phân bổ lợi nhuận từ các ngành công nghệ mũi nhọn như AI và bán dẫn, nhằm đảm bảo tính linh hoạt cho doanh nghiệp.
Hà Nội triển khai thử nghiệm công nghệ sản xuất oxide đất hiếm quy mô bán công nghiệp với các tiêu chuẩn khắt khe về môi trường và an toàn, nhằm thúc đẩy chuỗi cung ứng công nghệ chiến lược.
Kioxia vừa tiết lộ kế hoạch phát triển các dòng chip nhớ thế hệ mới nhằm đáp ứng nhu cầu khổng lồ về hạ tầng lưu trữ cho trí tuệ nhân tạo, củng cố vị thế trong cuộc đua bán dẫn toàn cầu.
Bộ KH&CN Việt Nam và đoàn Hạ viện Nhật Bản thảo luận thúc đẩy hợp tác trong lĩnh vực bán dẫn, AI, năng lượng và đào tạo nhân lực chất lượng cao, hướng tới kết nối doanh nghiệp và mở rộng nghiên cứu chung.
Intel chính thức thay thế danh hiệu 'Viện sĩ' (Fellow) bằng 'Kỹ sư kiệt xuất' nhằm nhấn mạnh yêu cầu các nhà nghiên cứu hàng đầu phải đóng góp trực tiếp vào kết quả kinh doanh thay vì chỉ tập trung vào học thuật.
Bộ trưởng Thương mại Mỹ đang xem xét tăng thuế nhập khẩu chip và đưa ra các ưu đãi thuế cho doanh nghiệp xây dựng nhà máy tại Mỹ. Động thái này nhằm mở rộng phạm vi kiểm soát từ linh kiện bán dẫn sang các thiết bị điện tử tiêu dùng và máy chủ trung tâm dữ liệu.
Các nhà nghiên cứu tại EPFL đã phát triển transistor GaN chịu được điện áp gần 4000V, gấp 5 lần thiết bị thương mại hiện nay, giúp tối ưu hiệu suất năng lượng cho xe điện và hệ thống AI.
Montage Technology ghi nhận mức tăng trưởng lợi nhuận 72,3% trong nửa đầu năm nhờ nhu cầu chip DDR5 và PCIe Retimer tăng mạnh. Công ty đang dẫn đầu thị trường với chip CXL 3.2 và dự kiến hoàn tất sản xuất thử nghiệm dòng chip PCIe Switch trong năm nay.
Trước nhu cầu bùng nổ từ ngành trí tuệ nhân tạo, tập đoàn hóa chất Solvay (Bỉ) quyết định mở rộng gấp đôi năng lực sản xuất tại Đài Loan nhằm đảm bảo nguồn cung vật liệu thiết yếu cho các nhà sản xuất chip hàng đầu.
Tại triển lãm CSEAC 2026, các nhà sản xuất Trung Quốc đã công bố bước tiến trong công nghệ khắc và quang khắc, nhưng vẫn gặp khó khăn ở mảng thiết bị cấy ion và đo lường với tỷ lệ nội địa hóa dưới 15%.
Rohan Paul@rohanpaul_aiBroadcom quarterly results are out and now it expects AI chip revenue to double in 2027 and 2028 th…
DịchVới doanh thu chip AI tăng trưởng 221% lên 16,7 tỷ USD trong quý gần nhất, Broadcom kỳ vọng con số này sẽ tiếp tục tăng gấp đôi mỗi năm, đạt 115 tỷ USD vào năm 2027 và 230 tỷ USD vào năm 2028.
Broadcom ghi nhận mức tăng trưởng ấn tượng với lợi nhuận ròng tăng 216% nhờ nhu cầu chip AI bùng nổ. Công ty dự báo doanh thu mảng bán dẫn AI sẽ tiếp tục đạt 21,7 tỷ USD trong quý tới.
Phó chủ tịch TSMC cho biết nhu cầu AI tăng trưởng chóng mặt khiến tốc độ đặt hàng thiết bị tăng gấp đôi chỉ trong nửa năm. Dù đã đẩy nhanh tiến độ xây dựng nhà máy gấp 5 lần, TSMC vẫn đối mặt với tình trạng thiếu hụt năng lực sản xuất nghiêm trọng do giới hạn về nhân lực và nguồn cung thiết bị.
Do năng lực sản xuất CoWoS của TSMC đã kín chỗ đến năm 2027, các tập đoàn như MediaTek, Meta và Broadcom đang chuyển hướng sang công nghệ EMIB của Intel để giải quyết nút thắt cổ chai trong chuỗi cung ứng chip AI.
Tại hội nghị IDAS 2026, UniVista đã giới thiệu UniVista 3DIC Designer, công cụ thiết kế vật lý chip 3D nội địa đầu tiên, được tối ưu hóa cho các tiến trình sản xuất tiên tiến và công nghệ đóng gói hiện đại.
Tại hội nghị ở Vô Tích, các chuyên gia dự báo vốn đầu tư cho trung tâm dữ liệu AI sẽ chạm mốc 4 nghìn tỷ USD vào năm 2028, trong đó bán dẫn chiếm hơn một nửa. Trung Quốc cũng tận dụng sự kiện này để giới thiệu các nền tảng đóng gói chip tiên tiến.
Huiran Microelectronics vừa giới thiệu dòng thiết bị đo kích thước tới hạn (CD-SEM) 14/22nm và nền tảng AI-EBI, đánh dấu bước tiến quan trọng trong việc nội địa hóa các thiết bị kiểm soát chất lượng chip vốn được ví như 'tiểu quang khắc'.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Korea's Trillion-Dollar Sovereign AI Investment: Nvidia Wins, Hynix Loses Korea hosts a Squid Games, …
DịchBáo cáo từ SemiAnalysis phân tích cuộc đua AI tại Hàn Quốc, chỉ ra những bất cập trong chính sách chọn lọc mô hình và tác động trái chiều đến các ông lớn bán dẫn như Nvidia, Hynix và Samsung.
cb_doge@cb_dogeBREAKING: Tesla files plans for a nearly 7-million-square-foot semiconductor project at Giga Texas. …
DịchTesla vừa đệ trình hồ sơ xây dựng tổ hợp sản xuất bán dẫn khổng lồ tại Giga Texas với diện tích gần 7 triệu feet vuông, dự kiến hoàn thành vào cuối năm 2029.
GigaDevice nhận định nguồn cung DRAM sẽ tiếp tục căng thẳng đến năm 2027 do năng lực sản xuất tăng trưởng hạn chế, đồng thời ghi nhận mức tăng trưởng lợi nhuận ấn tượng nhờ nhu cầu thị trường và sự hợp tác chiến lược với ChangXin Memory.
X.PIN@thexpinHuawei is spending heavily to build for the long term. According to a Monday filing with the Shangha…
DịchDù doanh thu tăng 9,6% nhờ mảng smartphone và chip AI, Huawei ghi nhận lợi nhuận ròng giảm mạnh 36% xuống 23,8 tỷ NDT do chi phí nghiên cứu tăng vọt 25%.
X.PIN@thexpinEnflame priced its STAR Market IPO at about US$20.97 per share, targeting US$902M in gross proceeds….
DịchCông ty chip AI trung tâm dữ liệu Enflame (Trung Quốc) dự kiến huy động 902 triệu USD qua IPO. Dù chưa có lãi và phụ thuộc lớn vào khách hàng Tencent, định giá của hãng vẫn được kỳ vọng nhờ tiềm năng tăng trưởng mạnh mẽ trong ngành bán dẫn.
Chính phủ Hàn Quốc vừa công bố kế hoạch ngân sách kỷ lục cho năm 2027, trong đó ưu tiên rót hàng chục nghìn tỷ won để phát triển hạ tầng bán dẫn và công nghệ AI nhằm củng cố vị thế kinh tế quốc gia.
Hãng bán dẫn CXMT của Trung Quốc được cho là đã sản xuất thành công HBM3E, loại bộ nhớ băng thông cao thiết yếu cho các hệ thống chip AI hiện đại.
Cùng sự kiện, bài đại diện «CXMT: 'Ngôi sao' bán dẫn Trung Quốc đột phá sản xuất chip nhớ HBM3E»Hãng công nghệ CXMT được cho là đã sản xuất thành công chip nhớ HBM3E, loại linh kiện quan trọng giúp tăng tốc hiệu năng cho các hệ thống chip AI hiện đại.
MetaX đã đạt lợi nhuận trong nửa đầu năm 2026 và Enflame đang chuẩn bị niêm yết, đánh dấu cột mốc quan trọng khi các nhà sản xuất chip AI hàng đầu Trung Quốc dần trưởng thành về mặt thương mại.
Ming-Chi Kuo@mingchikuoMediaTek's latest announcement on the deepening of its long-term partnership with Nvidia repeatedly …
DịchChuyên gia Ming-Chi Kuo nhận định việc MediaTek và Nvidia đẩy mạnh hợp tác cho thấy MediaTek đã nâng cấp chiến lược kinh doanh AI từ thiết kế IC/ASIC đơn thuần lên quy mô hệ thống (rack-scale), khẳng định vị thế mới trong chuỗi cung ứng.
NVIDIA vừa công bố khoản đầu tư 3,5 tỷ USD thông qua trái phiếu chuyển đổi vào MediaTek, nhằm đẩy mạnh hợp tác phát triển hạ tầng AI, chip PC và công nghệ ô tô thông minh.
Các doanh nghiệp AI và bán dẫn Trung Quốc đang đẩy mạnh chiêu mộ nhân tài bằng mức lương khủng và cổ phần hấp dẫn nhằm củng cố đội ngũ nhân sự chủ chốt trước áp lực cạnh tranh.
Nhà sản xuất chip lớn nhất Trung Quốc CXMT đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm HBM3E, với các đối tác như Alibaba và Cambricon đang tiến hành thử nghiệm. Dù vẫn chậm hơn các đối thủ 3-5 năm và tỷ lệ thành phẩm còn thấp, đây là bước tiến quan trọng trong nỗ lực tự chủ bán dẫn của Trung Quốc.
Nvidia đầu tư 3,5 tỷ USD vào MediaTek để cùng phát triển các dòng chip tùy chỉnh, giúp các tập đoàn công nghệ lớn dễ dàng tích hợp vào hệ sinh thái trung tâm dữ liệu của Nvidia.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinIT HomeChangXin Memory (CXMT) đã khởi động quy trình sản xuất thử nghiệm HBM3E với băng thông lên tới 1.2TB/s. Với năng lực sản xuất hiện tại, công ty kỳ vọng sẽ sớm đưa dòng chip nhớ hiệu năng cao này vào sản xuất hàng loạt trong vài tuần tới.
Ming-Chi Kuo@mingchikuoNvidia đã tái khởi động Rubin CPX với cấu hình 168GB HBM4, tập trung tối ưu hóa chi phí cho các tác vụ xử lý ngữ cảnh dài (long-context prefill) và dự kiến đi vào sản xuất từ quý 1 năm 2027.
Cùng sự kiện, bài đại diện «NVIDIA hồi sinh dự án Rubin CPX, dự kiến sản xuất hàng loạt vào đầu năm 2027»MediaTek sẽ sử dụng nền tảng NVLink Fusion của NVIDIA để phát triển chip XPU tùy chỉnh, đồng thời nhận khoản đầu tư 3,5 tỷ USD để cùng phát triển các thế hệ chip AI và nền tảng SDV thế hệ mới.