Tại hội nghị IDAS 2026, UniVista đã giới thiệu UniVista 3DIC Designer, công cụ thiết kế vật lý chip 3D nội địa đầu tiên, được tối ưu hóa cho các tiến trình sản xuất tiên tiến và công nghệ đóng gói hiện đại.
Tại DAC 2026, Synopsys, Cadence và Siemens EDA đồng loạt ra mắt các chiến lược AI tác tử cho thiết kế chip, mở ra kỷ nguyên tự động hóa mới trong khi các nhà cung cấp Trung Quốc đang nỗ lực bứt tốc để bắt kịp xu hướng.
Vì sao đáng đọc: Tin tức cập nhật xu hướng công nghệ quan trọng, có tính thời sự cao về sự thay đổi trong ngành bán dẫn và tác động của AI tác tử đối với chuỗi cung ứng toàn cầu.
Tổng 2 tin, không còn tin nào nữa
40 tin mỗi trang, cuộn để tải tiếp · lọc và sắp xếp ngay trên máy chủ (19 ms) · bộ lọc nằm trong đường dẫn nên chia sẻ link là giữ nguyên kết quả