Micron đặt mục tiêu tăng gấp đôi công suất sản xuất HBM lên 100.000 tấm wafer vào cuối năm 2026

Cảm ơn bạn đọc của IT đã gửi tin!

Theo tin từ IT ngày 4 tháng 9, truyền thông Hàn Quốc ETNEWS đưa tin vào ngày 3 (giờ địa phương) rằng Micron đang tích cực mở rộng năng lực sản xuất bộ nhớ HBM. Sản lượng tấm wafer HBM hàng tháng của hãng dự kiến sẽ tăng từ mức 40.000 - 50.000 tấm vào cuối năm 2025 lên 100.000 tấm vào cuối năm nay, qua đó tăng gấp đôi công suất chỉ trong vòng một năm.

Micron đang tập trung mở rộng sản xuất HBM vào dòng 12Hi HBM4, phục vụ cho các dòng AI XPU như NVIDIA Rubin GPU. Dự kiến tỷ trọng của dòng sản phẩm này trong tổng sản lượng HBM của hãng sẽ tăng từ 20-30% vào đầu năm 2026 lên 50% vào cuối năm 2026.

Để đảm bảo quá trình tăng công suất diễn ra thuận lợi, Micron đang đẩy mạnh quy mô mua sắm thiết bị sản xuất HBM. Các thiết bị sản xuất liên quan đang liên tục được vận chuyển đến các cơ sở sản xuất của Micron tại Đài Loan (Trung Quốc) và Singapore.

Theo tìm hiểu của IT, giới chuyên môn thường dự đoán năng lực sản xuất HBM hàng tháng của SK Hynix và Samsung Electronics đều rơi vào khoảng 150.000 - 200.000 tấm wafer, cao hơn đáng kể so với mức của Micron vào cuối năm 2025.