Apple và tham vọng định hình kỷ nguyên phần cứng AI sau iPhone
Siri AI được xem là quân bài chiến lược, đánh dấu bước chuyển mình của Apple trong việc tích hợp sâu trí tuệ nhân tạo vào các thiết bị phần cứng thế hệ mới.
Siri AI được xem là quân bài chiến lược, đánh dấu bước chuyển mình của Apple trong việc tích hợp sâu trí tuệ nhân tạo vào các thiết bị phần cứng thế hệ mới.
Tại sự kiện AICC2026, Inspur giới thiệu siêu máy chủ AI SD200 Ultra, cho phép vận hành mô hình Kimi K3 với 2.8 nghìn tỷ tham số. Thiết bị đạt độ trễ Token chỉ 5.85ms, nhanh gấp 5 lần mức trung bình của ngành.
MacStories thử nghiệm Mac Studio M5 Ultra (256GB RAM) cho thấy tốc độ xử lý AI nhanh gấp 150% so với M3 Ultra, duy trì hiệu suất ấn tượng ngay cả với ngữ cảnh 256K.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Computation and Data Movement for Inference Mapping MoE models onto inference hardware: structure, f…
DịchBài viết đi sâu vào cách tối ưu hóa kiến trúc phần cứng để vận hành hiệu quả các mô hình MoE, tập trung giải quyết nút thắt về luân chuyển dữ liệu trong quá trình suy luận.
Apple chính thức mở bán Mac Studio thế hệ 2026 vào ngày 22/9, trang bị dòng chip M5 Max và M5 Ultra mạnh mẽ, với mức giá khởi điểm từ 19.999 NDT.
Apple chính thức trình làng Mac mini 2026 với chip M6 và M5 Pro, tập trung nâng cấp mạnh mẽ khả năng xử lý AI và đồ họa. Thiết bị hỗ trợ Wi-Fi 7, Bluetooth 6 và tùy chọn cổng kết nối tốc độ cao, bắt đầu mở bán từ ngày 22/9 với giá khởi điểm 6.999 NDT.
Rohan Paul@rohanpaul_ailooks like a good progress on robotic hand. Unitree's new Dex5-S Dexterous Hand. with 22 motorized…
DịchUnitree giới thiệu bàn tay robot Dex5-S với 22 khớp truyền động, tích hợp trục xoay ngón út giúp tối ưu khả năng cầm nắm. Sản phẩm hỗ trợ cơ chế phản hồi lực an toàn, tải trọng lên đến 2kg với mức giá 6.500 USD.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Experiments have shown that offloading Engram to DRAM results in up to 50% better performance on H20…
DịchViệc chuyển tải dữ liệu Engram sang DRAM mang lại bước tiến lớn về tốc độ xử lý, giúp tối ưu hóa hiệu suất cho các dòng GPU thế hệ mới của NVIDIA như H200, B200 và GB300.

MediaTek vừa trình làng Dimensity CX C10 Max, con chip đầu tiên trong dòng 'Computing Experience' dành riêng cho Googlebook. Sản phẩm sở hữu tiến trình 3nm, NPU 45 TOPS và hỗ trợ các chuẩn kết nối mới nhất như Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0.
Unitree@UnitreeRoboticsUnitree Introducing: Unitree Dex5-S Dexterous Hand 22 Degrees of Freedom 1: 1 Real-Hand Size👋 Precis…
DịchUnitree vừa giới thiệu Dex5-S, bàn tay robot mô phỏng sinh học có kích thước như người thật với 22 bậc tự do. Sản phẩm hỗ trợ khả năng phản hồi lực mượt mà và bảo vệ mô-men xoắn cực hạn, với giá khởi điểm từ 6.500 USD.
Unitree vừa trình làng bàn tay robot Dex5-S với 22 bậc tự do, trọng lượng 620g và khả năng chịu tải lên tới 2kg. Sản phẩm có hai phiên bản, trong đó bản Pro được trang bị cảm biến xúc giác tiên tiến.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Unitree ra mắt bàn tay robot Dex5-S với 22 bậc tự do, giá từ 39.900 NDT»CIX Technology vừa giới thiệu AGX X2, nền tảng AI tại biên với hiệu suất 80–300 TOPS, hỗ trợ chạy các mô hình từ 7B đến 122B với mức tiêu thụ năng lượng thấp hơn 50% so với thông thường.
X.PIN@thexpinJust found RGB display support in Rokid's Yoda OS code. That points to full-color displays in its ne…
DịchRokid chuẩn bị trình làng kính thông minh mới với màn hình màu và tích hợp trợ lý AI WorkBuddy của Tencent, cho phép xử lý đa nhiệm từ đặt lịch đến theo dõi chứng khoán. Thiết kế lược bỏ camera để tối ưu quyền riêng tư, cho thấy chiến lược cạnh tranh trực diện với Meta.

Thunderobot AI Master M7000 chính thức lên kệ với chip Strix Halo mạnh mẽ, RAM 64GB và bộ nhớ đệm AI chuyên dụng. Máy hỗ trợ triển khai mô hình AI 120B cục bộ, hướng tới người dùng chuyên nghiệp với hiệu năng tản nhiệt 160W.
ChangXin Memory Technologies đã bắt đầu sản xuất hàng loạt nền tảng DRAM thế hệ thứ 5 (G5) sử dụng công nghệ 11.95nm, giúp tăng mật độ chip trên mỗi tấm wafer lên hơn 50% và hiện đã cung cấp dòng LPDDR5X 24Gb ra thị trường.
PrimeBot vừa mở bán dòng robot Q1 có thể gập và T1 có khả năng biến hình với giá từ 19.999 NDT. Điểm nhấn là khớp nối khối lượng 260g đạt mật độ mô-men xoắn 85 N·m/kg, dự kiến giao hàng từ ngày 1/10.
China Telecom vừa ra mắt giải pháp AI toàn diện, cho phép các doanh nghiệp triển khai hệ thống văn phòng thông minh ngay tại chỗ mà không cần hạ tầng phần cứng quá đắt đỏ.
Digital China vừa giới thiệu hệ thống siêu máy chủ PoD2000 A5, tích hợp chip Kunpeng và Ascend 950 với khả năng hỗ trợ lên tới 1.024 card đồ họa và 256 TB bộ nhớ thống nhất.
Thunderobot AI Master M7000 chính thức mở bán với chip AMD Ryzen AI Max+ 395, RAM 64GB và công cụ suy luận cục bộ Herdsman, hướng tới người dùng chuyên nghiệp cần hiệu năng AI di động.
Open-RAIL của China Mobile cung cấp lớp trung gian giúp kết nối các mô hình VLA/WAM với phần cứng robot đa dạng thông qua cơ chế suy luận bất đồng bộ và trừu tượng hóa phần cứng, giúp việc triển khai trở nên đơn giản hơn.
Huaruizhipu vừa giới thiệu Praxis One, nền tảng AI biên tích hợp chip MediaTek Genio Pro 5100 với sức mạnh NPU lên tới 106 TOPS, được thiết kế chuyên biệt cho các dòng robot công nghiệp nặng.
Viện Bán dẫn CAS vừa công bố nghiên cứu về cấu trúc đường hầm sắt điện trượt đạt tỷ lệ TER 1,9×10^7, với tốc độ chuyển đổi nan giây, tiêu thụ năng lượng cực thấp và độ bền lên tới 10^11 chu kỳ.
Chip AI Jalapeño của OpenAI đạt hiệu năng 13,4 petaflops với độ trễ thấp hơn 3,6 lần so với Nvidia GB300, nhờ quy trình thiết kế ứng dụng LLM rút ngắn xuống dưới 20 tháng.
AMD vừa hé lộ sức mạnh của dòng chip EPYC 'Venice' thế hệ mới với 256 nhân, đạt hiệu suất vượt trội gấp 2,37 lần so với Intel Xeon 6980P và tăng 78% so với thế hệ tiền nhiệm.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_AMD ALERT🚨🚨: On Kimi K3 2.8T, AMD has even better profit margins per gigawatt compared to B300, GB…
DịchDữ liệu từ AgentX cho thấy chip Mi355X của AMD đạt biên lợi nhuận 53,6%, vượt trội so với 44,3% của GB200 NVL72 nhờ tối ưu hóa TCO và hiệu năng vượt trội trên mô hình 2.8T.

SemiAnalysis@SemiAnalysis_Engrams Embedding Entendre: Codesign for Efficient DRAM/SSD Offloading New Model Architecture Impli…
DịchBài viết phân tích cách tối ưu hóa kiến trúc bộ nhớ DRAM và NVMe cho các mô hình AI thế hệ mới như DeepSeek V4.1, giúp giải quyết bài toán nghẽn cổ chai khi xử lý dữ liệu lớn.
Startup Ising Intelligence vừa hoàn tất vòng gọi vốn gần 100 triệu NDT với sự hỗ trợ từ BlueRun Ventures, nhằm thương mại hóa kiến trúc tính toán quang điện thế hệ mới giúp tối ưu hiệu suất AI.
X.PIN@thexpinHuawei says its new Peerium architecture can scale to a million processors using nested parallelism, …
DịchKiến trúc Peerium mới của Huawei kết hợp công nghệ kết nối Lingqu và tính toán song song lồng nhau, cho phép mở rộng quy mô lên tới một triệu bộ xử lý. Hệ thống Atlas 950 là sản phẩm đầu tiên ứng dụng công nghệ này, mở đường cho các cụm siêu máy tính AI thế hệ mới.
Thomas Wolf (Hugging Face đồng sáng lập/CSO)@Thom_Wolfiterating on a robot head
DịchThomas Wolf, đồng sáng lập Hugging Face, vừa chia sẻ những cập nhật quan trọng về quá trình cải tiến và phát triển phần đầu cho robot thế hệ mới.

Tại sự kiện Huawei Connect 2026, hãng đã giới thiệu siêu node Ascend 960 sử dụng công nghệ quang học NPO, cho phép mở rộng quy mô lên tới 4096 chip với hiệu năng tính toán cực khủng, dự kiến thương mại hóa vào quý 3/2027.
Hệ thống Atlas 960E sử dụng công nghệ quang học gần gói (NPO) và kiến trúc UnifiedBus của Huawei để tối ưu hóa điện năng và băng thông khi truyền tải dữ liệu giữa các bộ tăng tốc AI.
Tại hội nghị HGDC 2026, Honor giới thiệu thương hiệu giải pháp doanh nghiệp Honor Tiangong, bao gồm các dòng máy trạm AI và laptop thương mại hiệu năng cao với thiết kế tối ưu, hỗ trợ đa dạng cấu hình từ Intel, AMD đến NVIDIA.
Tại Huawei Connect 2026, Huawei giới thiệu Lingqu UnifiedBus với băng thông TB và độ trễ siêu thấp, đóng vai trò kết nối cốt lõi cho hệ sinh thái Agentic SuperPoD thế hệ mới gồm chip Kunpeng 950 và Ascend 960.
Snap chính thức mở bán kính AR độc lập đầu tiên với chip Snapdragon tích hợp, không cần kết nối máy tính. Thiết bị sở hữu màn hình LCoS, góc nhìn 51 độ và thời lượng pin lên đến 4 giờ sử dụng liên tục.
Huawei vừa giới thiệu kiến trúc Peerium đột phá, cho phép kết nối hàng triệu bộ xử lý hoạt động như một siêu máy tính duy nhất. Sản phẩm đầu tiên là Atlas 950 hiện đã bắt đầu triển khai cho các cụm AI quy mô lớn.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinX: X.PIN (@thexpin)Booster K1 là mẫu robot hình người dành cho nhà phát triển với chiều cao 95cm, sở hữu 22 bậc tự do và sức mạnh tính toán 48TOPS. Thiết bị tích hợp sẵn mô hình AI Doubao, hỗ trợ API mở để tùy chỉnh và nâng cấp linh hoạt.
Ứng dụng quản lý thiết bị Lenovo Vantage đã có mặt trên Google Play, hỗ trợ người dùng Chromebook theo dõi thông số hệ thống và cài đặt ngoại vi, đồng thời hé lộ sự xuất hiện của mẫu chuột AI mới.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_BREAKING: AMD MI355X is quickly closing the perf/TCO gap in agentic inference, when compared to GB30…
DịchAMD MI355X đang rút ngắn đáng kể khoảng cách về hiệu năng và chi phí sở hữu (TCO) so với đối thủ GB300 trong các tác vụ suy luận cho AI Agent.

Tại sự kiện HUAWEI CONNECT 2026, Huawei đã giới thiệu hệ thống Ascend 960 SuperPoD tích hợp công nghệ NPO, giải quyết bài toán về năng lực tính toán khổng lồ cho các mô hình AI quy mô lớn.
Tại hội nghị hạ tầng AI, Samsung công bố công nghệ bộ nhớ zHBM thế hệ mới, kỳ vọng nâng tốc độ xử lý từ 100 lên 1.000 token mỗi giây cho mỗi người dùng.