Huawei ra mắt Ascend 960 SuperPoD: Đột phá công nghệ NPO cho hạ tầng AI thế hệ mới

Đội ngũ TechNode đã tham dự sự kiện HUAWEI CONNECT 2026 sáng nay, nơi có một điểm nhấn đáng chú ý: khi các mô hình AI tiếp tục phát triển, câu hỏi lớn nhất của ngành không còn chỉ là AI có thể làm được gì, mà là cần những gì để vận hành các mô hình ở quy mô này. Câu trả lời ngày càng tập trung vào sức mạnh tính toán.

Tại sự kiện, Phó Chủ tịch kiêm Chủ tịch luân phiên của Huawei, ông Wang Tao (David Wang), đã có bài phát biểu quan trọng với tiêu đề "Thúc đẩy thế giới đại lý (Agentic World), xây dựng nền tảng silicon vững chắc".

Ông đã phác thảo những kế hoạch mới nhất của Huawei về cơ sở hạ tầng AI, với trọng tâm đặc biệt là Ascend 960 SuperPoD, SuperPoD đầu tiên trong ngành sử dụng công nghệ NPO.

Tại sao chúng ta cần SuperPoD?

Hãy bắt đầu với những điều cơ bản. Tính toán AI truyền thống dựa vào nhiều máy chủ hoạt động cùng nhau. Nhưng khi các mô hình đạt đến quy mô 10 nghìn tỷ tham số, việc chỉ đơn thuần thêm máy chủ là không đủ. Các con chip cần trao đổi lượng dữ liệu khổng lồ, và việc liên lạc giữa các máy chủ có thể trở thành một nút thắt cổ chai.

Huawei cho biết trong một cụm AI gồm 100.000 card, việc liên lạc giữa các con chip có thể chiếm hơn 40% thời gian huấn luyện theo các kiến trúc truyền thống.

Cách tiếp cận SuperPoD của công ty kết nối nhiều nút tính toán thông qua các kết nối tốc độ cao. Các nút này chia sẻ bộ nhớ thống nhất và hoạt động cùng nhau như một máy tính duy nhất.

Đây về cơ bản là một sự suy nghĩ lại về cách tổ chức sức mạnh tính toán AI.

Tại sao Ascend 960 SuperPoD lại đáng chú ý?

Ascend 960 SuperPoD mới được công bố hỗ trợ lên đến 4.096 card NPU, mang lại sức mạnh tính toán lên tới 8E FP8 và dung lượng HBM lên tới 1PB. Nhưng điều tôi thấy thú vị nhất không chỉ là những con số. Đó là việc sử dụng NPO, hay Near-Packaged Optics (quang học gần gói).

Khi các cụm AI phát triển, lượng dữ liệu di chuyển giữa các con chip tăng lên nhanh chóng. Các kết nối đồng truyền thống và các mô-đun quang học có thể cắm được đang đối mặt với những thách thức ngày càng lớn về băng thông, độ trễ, mức tiêu thụ điện năng và mật độ kết nối.

NPO áp dụng một cách tiếp cận khác: đưa các thành phần quang học đến gần hơn với các con chip tính toán để rút ngắn khoảng cách mà các tín hiệu điện tốc độ cao cần di chuyển.

Hi-ONE của Huawei là một sản phẩm NPO được phát triển cho mục đích này. Theo Huawei, Hi-ONE cung cấp 7.2T dung lượng truyền tải trên mỗi engine. Trong Ascend 960 SuperPoD, khoảng 5.500 đơn vị Hi-ONE có thể thay thế cho 48.000 mô-đun quang học 800G vốn sẽ cần đến, giúp giảm mức tiêu thụ điện năng hơn 550kW.

Huawei cũng cho biết thời gian trung bình giữa các lần hỏng hóc của hệ thống sẽ tăng gấp đôi, trong khi độ sẵn sàng sẽ đạt 99.8%. Điều này có nghĩa là Huawei không chỉ đơn thuần ra mắt một con chip AI mạnh mẽ hơn. Họ đang cố gắng giải quyết các thách thức về chip, kết nối, lưu trữ và kiến trúc hệ thống như một vấn đề thống nhất.

Từ cạnh tranh chip đến cạnh tranh hệ thống

Đây là một điểm khác mà tôi tâm đắc từ bài phát biểu. Khi nói về chip AI, chúng ta thường tập trung vào sức mạnh tính toán, công nghệ quy trình và dung lượng bộ nhớ. Nhưng khi các mô hình AI bước vào kỷ nguyên siêu quy mô lớn, hiệu năng của một con chip đơn lẻ chỉ là một phần của bức tranh toàn cảnh.

Cách các con chip kết nối, cách dữ liệu di chuyển, cách bộ nhớ được chia sẻ và cách lưu trữ hoạt động cùng nhau có thể quan trọng không kém gì sức mạnh tính toán thô. Những nỗ lực mới nhất của Huawei xung quanh Ascend 960 SuperPoD, NPO và UnifiedBus về cơ bản là nhằm biến nhiều tài nguyên tính toán thành một hệ thống phối hợp.

Điều đó cũng giải thích tại sao Huawei đang thảo luận về các cụm AI với quy mô lên tới một triệu card. Khi các tác nhân AI (AI agents) vận hành liên tục, xe tự lái đòi hỏi tính toán thời gian thực, và điện thoại, PC, ô tô, thiết bị IoT ngày càng có nhiều khả năng AI hơn, nhu cầu về sức mạnh tính toán sẽ chỉ tiếp tục tăng.

Tương lai của AI có thể không chỉ đơn thuần là xây dựng một mô hình lớn hơn. Nó có thể là việc xây dựng một cơ sở hạ tầng khổng lồ bao gồm chip, sức mạnh tính toán, mạng lưới và lưu trữ.

Sau khi tận mắt chứng kiến Ascend 960 SuperPoD hôm nay, điều đọng lại lớn nhất trong tôi là: AI đang chạy đua ở phía trước, trong khi sức mạnh tính toán đang âm thầm tái thiết thế giới ở phía sau. Và thế giới thông minh cuối cùng có thể bắt đầu từ những con chip riêng lẻ, các SuperPoD và mạng lưới kết nối chúng. Tương lai chính là sức mạnh tính toán ở khắp mọi nơi.

Jessie Wu là phóng viên công nghệ làm việc tại Thượng Hải. Cô phụ trách mảng điện tử tiêu dùng, bán dẫn và ngành công nghiệp game cho TechNode. Kết nối với cô qua email: [email protected]. Xem thêm các bài viết của Jessie Wu.