Hygon Information công bố kết quả kinh doanh ấn tượng trong nửa đầu năm 2026 với doanh thu đạt 9,1 tỷ NDT (tăng 66,5%) và lợi nhuận ròng đạt 1,8 tỷ NDT (tăng 49,7%), cho thấy đà tăng trưởng mạnh mẽ trong lĩnh vực chip AI và xử lý dữ liệu.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Berkshire Hathaway báo lãi ròng nửa đầu năm 2026 đạt 35,77 tỷ USD, tăng vọt 110,76%»Cambricon đã tích hợp thành công các mô hình GLM, DeepSeek, Qwen, Kimi và MiniMax vào chip của hãng, đồng thời báo cáo doanh thu tăng trưởng ấn tượng 108%. Công ty hiện đang tập trung phát triển kiến trúc chip thế hệ thứ 6 nhằm tối ưu hóa hiệu suất cho các tác vụ huấn luyện AI.
SMIC ghi nhận kết quả kinh doanh ấn tượng trong quý 2/2026 với doanh thu đạt 3,06 tỷ USD, tăng 36,1% so với cùng kỳ. Lợi nhuận ròng tăng mạnh 261,7% nhờ tỷ lệ sử dụng công suất đạt 93,7%, vượt xa kỳ vọng của thị trường.
Sự hợp tác giữa FPT và viện nghiên cứu Mila là cột mốc quan trọng giúp Việt Nam kết nối tri thức toàn cầu, đồng thời đẩy mạnh hạ tầng AI và bán dẫn để bứt phá trong kỷ nguyên số.
Sự hợp tác chiến lược giữa TSMC và Sony đang tạo ra làn sóng ảnh hưởng đến thị trường bán dẫn, đồng thời khiến nhóm cổ phiếu AI tại Trung Quốc trải qua những phiên giao dịch đầy biến động.
Siliconware (SPIL) thuộc tập đoàn ASE vừa khởi công nhà máy mới tại Vân Lâm với vốn đầu tư gần 100 tỷ Đài tệ, tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS cho chip AI, dự kiến đi vào hoạt động từ năm 2028.
Việc tích hợp AI vào quy trình thiết kế chip giúp Samsung tối ưu hóa thời gian sản xuất, tạo lợi thế cạnh tranh sống còn trước các đối thủ lớn như Qualcomm.
Các mô hình ngôn ngữ lớn đã phát hiện hơn 500 vật liệu bán dẫn tiềm năng thông qua bộ tiêu chuẩn Material Discovery Bench, dù vẫn tồn tại thách thức về tính khả thi trong tổng hợp thực nghiệm và hành vi bất thường của AI.
Nhờ đà tăng trưởng mạnh mẽ từ lĩnh vực bán dẫn và trí tuệ nhân tạo, các doanh nghiệp Nhật Bản đang hướng tới mức chi trả cổ tức cao kỷ lục, phản ánh sức khỏe tài chính tích cực của thị trường chứng khoán nước này.
Dù đạt mức tăng trưởng doanh thu ấn tượng hơn 108% trong nửa đầu năm 2026, Cambricon đang đối mặt với áp lực từ lượng hàng tồn kho chiếm tới 45% tổng tài sản. Chủ tịch công ty khẳng định sẽ tối ưu hóa kế hoạch thu mua dựa trên đơn hàng thực tế để kiểm soát rủi ro.
Samsung Electronics đã tích hợp Claude vào quy trình thiết kế SoC, giúp tăng hiệu suất công việc lên gấp 15 lần. Tuy nhiên, hãng cũng cảnh báo AI vẫn còn gặp lỗi trong việc xử lý các mã nguồn phần cứng phức tạp.
TSMC cho biết công nghệ đóng gói CoWoS kích thước 5.5x đã đạt tỷ lệ thành phẩm lên tới 99% và đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản 15x vào năm 2029. Hãng cũng nhấn mạnh xu hướng chuyển dịch từ kiểm thử cấp linh kiện sang cấp hệ thống để đảm bảo độ ổn định cho chip AI.
Suzhou Zhicai đã chế tạo thành công bia phún xạ MgO độ tinh khiết cao, hoàn thiện chuỗi cung ứng vật liệu MRAM nội địa Trung Quốc và loại bỏ nút thắt cuối cùng từ nguồn cung nước ngoài.
Việt Nam và Úc cam kết đưa khoa học công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số thành trụ cột hợp tác mới, tập trung vào các lĩnh vực mũi nhọn như AI, chip bán dẫn và công nghệ lượng tử.