Arm ra mắt CPU tự thiết kế đầu tiên sau 36 năm: Chip AGI với 100 tỷ bóng bán dẫn, hỗ trợ 6TB RAM

Cảm ơn bạn đọc của IT đã gửi thông tin đóng góp!

Theo tin từ IT ngày 25 tháng 8, trang tin công nghệ Wccftech hôm qua (24 tháng 8) đã đăng tải bài viết cho biết tại hội nghị Hot Chips 2026, Arm đã tiết lộ các chi tiết về CPU AGI hướng tới trí tuệ nhân tạo tác tử (agentic AI). Đây là con chip thương mại tự nghiên cứu đầu tiên của công ty kể từ khi thành lập cách đây 36 năm.

Bộ vi xử lý này dựa trên nhân Neoverse V3 thế hệ thứ 3, sử dụng kiến trúc Armv9.2, với cấu hình tối đa 136 nhân trên mỗi chip, mỗi nhân được trang bị 2 MB bộ nhớ đệm L2 chuyên dụng và xung nhịp tối đa đạt 3,7 GHz.

Con chip này sử dụng quy trình 3nm (N3P) của TSMC và thiết kế Dual Chiplets. Mỗi chiplet chứa hơn 50 tỷ bóng bán dẫn, nâng tổng số bóng bán dẫn trên toàn bộ con chip lên 100 tỷ, với TDP tối đa là 300 W. Bộ vi xử lý tích hợp bộ nhớ và I/O trên cùng một chip để hướng tới khả năng truy cập bộ nhớ độ trễ thấp, với độ trễ bộ nhớ dưới 100 ns.

Về I/O, bộ vi xử lý này cung cấp 96 làn PCIe Gen6, hỗ trợ bộ nhớ và thiết bị mở rộng CXL 3.0, đồng thời được trang bị liên kết mở rộng AMBA CHI. Nó hỗ trợ bộ nhớ DDR5-8800, mỗi nhân đạt băng thông bộ nhớ 6 GB/s, với dung lượng tối đa trên mỗi chip lên tới 6 TB.

Nhân Neoverse V3 bao gồm bộ dự đoán nhánh và bộ nạp trước lệnh. Phần nạp lệnh được trang bị bộ nhớ đệm lệnh 64 KB, hàng đợi giải mã front-end là 10 đường, đơn vị giải mã áp dụng thiết kế 10 đường; đơn vị đổi tên và phân phối có cửa sổ thực thi ngoài luồng (out-of-order) với hơn 384 mục, hỗ trợ phân phối 10 đường và cam kết 8 đường.

Đường ống SIMD nâng cao sử dụng đường dẫn dữ liệu độ trễ thấp 128 bit kép. Độ trễ từ khi tải đến khi sử dụng của bộ nhớ đệm L2 là 10 chu kỳ, khả năng truyền tải là 128 B/chu kỳ; mỗi nhân được trang bị 2 MB bộ nhớ đệm L2 riêng.