Intel hé lộ chip Wildcat Lake: AI đạt 40 TOPS, tích hợp đóng gói đa chip UCIe

Theo tin từ IT ngày 25 tháng 8, trang tin công nghệ Wccftech đã đăng tải bài viết vào hôm qua (24 tháng 8), cho biết Intel đã tiết lộ các thông tin chi tiết về dòng vi xử lý Wildcat Lake (Core Series 3).

Về định vị, Intel Wildcat Lake chủ yếu hướng tới phân khúc PC phổ thông, kế thừa kiến trúc cơ bản của Panther Lake, đồng thời giảm chi phí nền tảng thông qua việc tối ưu hóa đóng gói, diện tích Die, cấu hình I/O và thiết kế bo mạch chủ.

Về hiệu năng, Wildcat Lake cung cấp sức mạnh tính toán AI nền tảng tối đa 40 TOPS, cao gấp 2,7 lần so với Raptor Lake U Refresh (Core 100 series); hiệu năng sáng tạo và năng suất tăng tối đa 2,1 lần, trong khi mức tiêu thụ điện năng của bộ vi xử lý giảm 64%.

Về giải pháp đóng gói, để giảm chi phí và tổn thất năng suất, Intel không tiếp tục sử dụng giải pháp Foveros của Panther Lake (Core Ultra Series 3) trên Wildcat Lake, mà chuyển sang sử dụng giải pháp đóng gói đa chip hữu cơ (Multi-Chip Package - MCP) và UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express).

Trong đó, đóng gói đa chip hữu cơ là một công nghệ đóng gói tiên tiến, cho phép xếp chồng theo chiều dọc hoặc sắp xếp theo chiều ngang nhiều Die có chức năng khác nhau trên cùng một đế nền hữu cơ (Organic Substrate).

Còn UCIe là một tiêu chuẩn kết nối Chiplet mở trong ngành công nghiệp bán dẫn, định nghĩa các tiêu chuẩn giao tiếp giữa các chip khác nhau bên trong cùng một gói (On-Package). Mục tiêu là phá vỡ các rào cản trước đây, cho phép các chip từ những nhà sản xuất khác nhau, sử dụng các tiến trình wafer khác nhau có thể lắp ráp và phối hợp làm việc liền mạch như những mảnh ghép Lego.

Die tính toán của Intel Wildcat Lake sử dụng tiến trình 18A, trong khi Die I/O sử dụng tiến trình N6 của TSMC. 18A hỗ trợ kết nối UCIe cho giải pháp hai Die.

Thay đổi này cũng đi kèm với cái giá phải trả. Khoảng cách giữa các điểm tiếp xúc (bump pitch) của UCIe là 110 micron, trong khi Foveros là 36 micron. Khoảng cách lớn hơn đòi hỏi tốc độ GT/s cao hơn và mở rộng khu vực I/O cùng bộ điều khiển, khiến diện tích giao diện giữa các Die UCIe trên Wildcat Lake lớn hơn 70% so với giải pháp Foveros.

So với Panther Lake, diện tích Die tính toán của Wildcat Lake giảm 38%. Các thay đổi cụ thể bao gồm:

Nhân đồ họa Xe tối đa 2 nhân (Panther Lake là 4 nhân); giữ lại XMX cho AI, loại bỏ tính năng dò tia (Ray Tracing).

NPU giảm xuống tối đa 1 nhân, sức mạnh tính toán NPU đạt 17 TOPS, tổng sức mạnh tính toán nền tảng là 40 TOPS; trong khi nền tảng Panther Lake đạt 53 TOPS với 3 nhân NPU.

P-Core giảm xuống tối đa 2 nhân (Panther Lake là 4 nhân); giữ nguyên hiệu năng đơn luồng, bộ nhớ đệm cấp cuối (LLC) giảm từ 12MB xuống 6MB.

Loại bỏ IPU (bộ xử lý hình ảnh) và USB 2 ISP dùng cho camera.

Loại bỏ các tính năng truyền thông chuyên dụng.

Độ rộng băng thông bộ nhớ LP5 giảm từ 128-bit xuống 64-bit, bộ nhớ đệm hệ thống giảm từ 4MB xuống 2MB.

Đường ống hiển thị (Display pipeline) tối đa 3 luồng (Panther Lake là 4 luồng); giữ lại hỗ trợ 4K 60Hz và UHBR20.

IT đính kèm các hình ảnh liên quan như sau: