Tinh chọnSamsung dự kiến chi lớn mua 50 máy liên kết hỗn hợp từ Besi để sản xuất chip AI
Samsung đang đàm phán mua 50 máy liên kết hỗn hợp (hybrid bonding) từ Besi để xây dựng dây chuyền sản xuất chip tiên tiến tại nhà máy P5, nhằm đáp ứng nhu cầu hiệu năng cho các thế hệ chip AI tương lai.