Kyocera dự báo nhu cầu linh kiện thiết bị bán dẫn sẽ tăng trưởng mạnh đến năm 2030

Theo tin từ IT ngày 20 tháng 7, Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của Kyocera, ông Hideo Tanimoto, trong một cuộc phỏng vấn gần đây với tờ Nikkei, dự đoán rằng đà tăng trưởng của các linh kiện thiết bị sản xuất bán dẫn sẽ còn tiếp tục cho đến khoảng năm 2030.

IT được biết, hoạt động kinh doanh của Kyocera bao phủ nhiều lĩnh vực trong ngành công nghiệp bán dẫn, bao gồm nhưng không giới hạn ở các linh kiện gốm chính xác dùng cho thiết bị sản xuất bán dẫn, tụ điện và các loại vỏ bọc (package) bằng gốm.

Ông Hideo Tanimoto cho biết, các linh kiện do hãng sản xuất chỉ thực sự đóng góp vào sản lượng chip khi chúng được lắp đặt vào thiết bị sản xuất và đưa vào vận hành. Kyocera đang phải đối mặt với các đơn đặt hàng quy mô lớn từ các doanh nghiệp thiết bị sản xuất và đang tiến hành kiểm tra kỹ lưỡng nhu cầu thực tế.

Đồng thời, tốc độ tăng trưởng đơn đặt hàng đối với vỏ bọc gốm dùng trong truyền thông quang học của Kyocera thậm chí còn vượt xa mảng linh kiện thiết bị sản xuất bán dẫn.

Kyocera có kế hoạch mở một nhà máy mới chuyên sản xuất các sản phẩm gốm và vỏ bọc bán dẫn tại thành phố Isahaya, tỉnh Nagasaki vào tháng 9 năm 2026.

Song song đó, Kyocera vẫn còn một số nhà máy trên toàn cầu chưa đi vào hoạt động. Hãng sẽ đánh giá cẩn thận khoảng cách giữa tổng năng lực sản xuất và nhu cầu trong trung và dài hạn để linh hoạt kích hoạt công suất.

Ngoài ra, doanh nghiệp này sẽ đầu tư 100 tỷ Yên trong trung hạn (IT lưu ý: theo tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 4,172 tỷ Nhân dân tệ) vào các cơ sở sản xuất MLCC dung lượng cao, kích thước nhỏ gọn để đáp ứng nhu cầu của các máy chủ AI.

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, tiết kiệm thời gian lựa chọn, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo. Tất cả các bài viết của IT đều bao gồm tuyên bố này.