Enflame hợp tác cùng ZTE ra mắt siêu nút CloudBlazer ESL64-O, tối ưu chi phí kết nối nhờ chip AI tự phát triển

Theo tin từ IT ngày 19 tháng 7, vào chiều ngày 18 tháng 7, trong khuôn khổ Hội nghị Trí tuệ Nhân tạo Thế giới 2026 (WAIC 2026), Enflame đã chính thức công bố ba thành tựu mới: siêu nút (supernode) Yunsui ESL64-O, chip AI CoPoS+ và các kịch bản ứng dụng năng lực tính toán trên không gian (space-based computing).

Đầu tiên, Enflame phối hợp cùng ZTE chính thức ra mắt siêu nút Yunsui ESL64-O, được tuyên bố là "định nghĩa lại mô hình tính toán thông minh từ Bit đến Token với bốn năng lực cốt lõi":

Thứ nhất là chip AI tự phát triển, giúp mở rộng và giải mã để giải phóng hiệu ứng cụm năng lực tính toán đa dạng trong nước;

Thứ hai là đổi mới kiến trúc, thiết kế OEX trực giao không bảng mạch (backplane-less) giúp loại bỏ hoàn toàn dây cáp, giảm đáng kể chi phí kết nối và rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường;

Thứ ba là tăng cường kết nối, song hành giữa thương mại hóa và đổi mới sáng tạo, giúp vượt qua nút thắt cổ chai trong việc kết nối các chip AI;

Thứ tư là sự tiến hóa liên tục, thông qua sự phối hợp cấp hệ thống giữa chip, thuật toán, thiết bị hoàn chỉnh, cụm máy chủ, phần mềm và IDC, nhằm xây dựng một vòng lặp kinh doanh toàn diện, lấy định nghĩa cấp cao nhất để dẫn dắt hướng đi công nghệ.

Enflame đã hợp tác với Xianfeng Technology để cùng ra mắt mẫu đóng gói tiên tiến cấp tấm nền CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) tương thích với chip tính toán AI. Sản phẩm được công bố lần này là giải pháp kết hợp lần đầu tiên giữa chip tính toán AI cao cấp tự phát triển của Enflame với công nghệ đóng gói tiên tiến CoPoS nội địa hóa. Sản phẩm sở hữu các ưu thế kỹ thuật như hệ số giãn nở nhiệt có thể điều chỉnh, tổn hao tín hiệu tần số cao cực thấp, độ phẳng tuyệt vời và khả năng tạo hình tấm nền siêu lớn.

IT lưu ý rằng, Enflame cùng với Moore Threads, Iluvatar CoreX và Biren Technology được mệnh danh là "Tứ tiểu long GPU nội địa". Ủy ban Điều tiết Chứng khoán Trung Quốc (CSRC) đã ban hành văn bản vào ngày 9 tháng 7, phê duyệt đơn đăng ký phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO) của Shanghai Enflame Technology Co., Ltd., đồng ý cho công ty niêm yết trên sàn STAR Market.

Trong đợt IPO lần này, Enflame dự kiến huy động 6 tỷ nhân dân tệ để phục vụ các dự án nghiên cứu, phát triển và công nghiệp hóa dòng chip AI thế hệ thứ năm, thế hệ thứ sáu, cũng như dự án đổi mới sáng tạo phối hợp phần cứng và phần mềm trí tuệ nhân tạo tiên tiến.

Chuyên đề Hội nghị Trí tuệ Nhân tạo Thế giới 2026

Thông báo quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin và tiết kiệm thời gian lựa chọn, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo. Tất cả các bài viết trên IT đều bao gồm thông báo này.