Socionext hợp tác với Intel Foundry phát triển chip SoC tùy chỉnh trên tiến trình 18A-P

Theo tin từ IT ngày 19 tháng 8, doanh nghiệp dịch vụ thiết kế chip Socionext của Nhật Bản đã thông báo vào ngày 18 (giờ địa phương) rằng họ sẽ sử dụng quy trình sản xuất Intel 18A-P của Intel Foundry để phát triển một loạt các SoC tùy chỉnh, nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ người dùng trong các lĩnh vực trung tâm dữ liệu, điện toán biên và điện toán hiệu năng cao (HPC).

IT được biết, trong loạt dự án này, Socionext sẽ kết hợp chuyên môn ASIC của riêng mình với lộ trình công nghệ đóng gói và quy trình tiên tiến của Intel Foundry để tạo ra các giải pháp SoC khác biệt, được tối ưu hóa cho các khối lượng công việc ứng dụng cụ thể. Dự án đầu tiên trong loạt sản phẩm này sẽ là một con chip HPC.

Rajinder Cheema, Giám đốc Công nghệ kiêm Phó Chủ tịch Điều hành của Socionext cho biết:

Quy trình Intel 18A-P đại diện cho một bước tiến quan trọng trong công nghệ chế tạo tiên tiến, kết hợp các đổi mới về kiến trúc bóng bán dẫn và cấp nguồn. Bằng cách phát triển các tính năng SoC trên quy trình này, Socionext có thể giúp khách hàng của chúng tôi đáp ứng các yêu cầu ngày càng thay đổi về hiệu năng và tiêu thụ điện năng cho các ứng dụng AI, HPC và trung tâm dữ liệu cao cấp.

John Zucker, Tổng Giám đốc Phát triển Kinh doanh Toàn cầu kiêm Phó Chủ tịch Marketing của Intel Foundry cho biết:

Sự kết hợp giữa phương pháp phát triển SoC giải pháp của Socionext với công nghệ đóng gói và quy trình tiên tiến của Intel Foundry đã làm phong phú thêm hệ sinh thái phát triển các sản phẩm tăng tốc AI, HPC và AI vật lý. Chúng tôi sẽ cùng nhau đẩy nhanh tốc độ đưa sản phẩm ra thị trường cho khách hàng, từ khâu kiến trúc cho đến sản xuất hàng loạt.