Sản phẩm
VZMORE hé lộ loạt Mini PC mới: AX9 Max trang bị chip AMD Ryzen AI 9 HX 470 mạnh mẽ
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Thương hiệu VZMORE chuẩn bị trình làng dòng Mini PC mới tại IFA 2026, nổi bật với model AX9 Max sử dụng chip AMD Ryzen AI 9 HX 470, tích hợp NPU 55 TOPS và cổng mạng kép 2.5G.
Bản dịch AI
Cảm ơn bạn đọc của IT đã gửi tin!
Theo tin từ IT ngày 26 tháng 8, trang tin công nghệ techpowerup hôm qua (25 tháng 8) đã đăng tải bài viết cho biết thương hiệu Đức VZMORE chính thức xác nhận tham gia triển lãm IFA 2026 tại Berlin, nơi họ sẽ trình làng 4 mẫu máy tính mini bao gồm: AX9 Max, iX9 Max, iX9 Ultra và AX9 Ultra.
Về nền tảng AMD, AX9 Max được trang bị bộ vi xử lý AMD Ryzen AI 9 HX 470, đi kèm card đồ họa Radeon 890M và NPU Ryzen AI chuyên dụng với sức mạnh tính toán lên tới 55 TOPS, đồng thời sở hữu 2 cổng mạng 2.5G. IT đính kèm hình ảnh liên quan dưới đây:


AX9 Ultra được trang bị AMD Ryzen AI Max 388 và card đồ họa Radeon 8060S. Kết hợp với công nghệ V-Boost Max, thiết bị này hỗ trợ mức hiệu năng lên đến 120 W, hướng tới đối tượng người dùng sáng tạo nội dung cao cấp, chạy trí tuệ nhân tạo cục bộ và chơi các tựa game AAA.
Về nền tảng Intel, iX9 Max sử dụng Intel Core Ultra 9 185H và card đồ họa Intel Arc, hướng tới nhu cầu sáng tạo nội dung và quy trình làm việc đa màn hình.
iX9 Ultra được trang bị Intel Core Ultra X9 378H thế hệ tiếp theo, tích hợp card đồ họa Intel Arc B390 và NPU với sức mạnh tính toán lên tới 50 TOPS, phục vụ cho các tác vụ đồ họa và trí tuệ nhân tạo phức tạp hơn.
Toàn bộ dòng sản phẩm đều sử dụng kiến trúc tản nhiệt V-Cooling do VZMORE tự phát triển. Kiến trúc này giải quyết vấn đề khó duy trì hiệu năng ổn định khi máy tính mini hoạt động trong thời gian dài bằng cách tích hợp tấm tản nhiệt VC diện tích lớn, các lá tản nhiệt mật độ cao, thiết kế hút gió đáy 360 độ, luồng khí thẳng đứng và hệ thống kiểm soát nhiệt độ thông minh, tạo thành một lộ trình tản nhiệt hoàn chỉnh giúp khuếch tán và thoát nhiệt hiệu quả.
Theo thử nghiệm nội bộ của VZMORE, so với giải pháp tản nhiệt ống đồng kép truyền thống, V-Cooling giúp tăng diện tích khuếch tán nhiệt thêm 40% và cải thiện hiệu suất truyền nhiệt thêm 50%.
4 mẫu sản phẩm này dự kiến sẽ có mặt trên thị trường toàn cầu vào giữa tháng 10 năm 2026.



Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home. Liên kết bài gốc ở phía trên. Dữ liệu đồng bộ qua API công khai được ghi nguồn tại AI HOT (canonical) ↗. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.