Đánh giá iGame B850M ULTRA-OC V14: Bo mạch chủ tầm trung toàn diện với tính năng AI độc đáo

Sản phẩm này còn sở hữu tới 4 khe cắm M.2, thiết kế 2 khe RAM 1DPC tối ưu cho ép xung, tính năng tháo lắp nhanh cho card đồ họa và M.2, cùng hỗ trợ mạng dây 5Gbps và Wi-Fi 7. Đây xứng đáng là bo mạch chủ ép xung B850 mạnh mẽ nhất từ trước đến nay của Colorful với mức giá 1299 Nhân dân tệ. Vậy hiệu năng của sản phẩm mới này ra sao, hãy cùng tìm hiểu nhé.

Bo mạch chủ iGame B850M ULTRA-OC tiếp nối ngôn ngữ thiết kế đặc trưng của dòng ULTRA, kết hợp với các yếu tố hip-hop thời thượng.

Tổng thể sản phẩm sử dụng tông màu đen huyền bí, kết hợp với các họa tiết graffiti rỗng màu trắng, hồng tím chuyển màu trên phần giáp tản nhiệt. Bo mạch có kích thước chuẩn M-ATX nhỏ gọn.

Chiều dài và chiều rộng của bo mạch đều là 244mm, trọng lượng chỉ 1,17kg, rất phù hợp để lắp đặt trong các thùng máy M-ATX nhỏ gọn.

Phần giáp tản nhiệt phía ngoài cùng bên trái được chăm chút với nhiều chi tiết, chẳng hạn như logo ULTRA dạng chữ nghệ thuật đổi màu, họa tiết chấm bi chuyển màu và các hình vẽ nghệ thuật hip-hop iGame ULTRA.

Khu vực CPU sử dụng hệ thống cấp điện 10+2+1 pha DrMOS 60A với tụ điện đen vàng, kết hợp cùng đầu cấp nguồn CPU 8 + 4pin, đủ sức cung cấp điện năng dồi dào cho các bộ vi xử lý dòng X3D. Phần đế là socket chuẩn AMD AM5, tương thích với các bộ vi xử lý AMD Ryzen 7000/8000/9000 series.

Góc trên bên phải bo mạch được trang bị 1 chân cắm 4Pin cho bơm tản nhiệt nước kết hợp với 2 chân cắm 4Pin cho quạt CPU, 1 chân cắm 5V ARGB 3Pin và 1 chân cắm quạt thùng máy. Đèn báo lỗi DeBug hiển thị số - trang bị tiêu chuẩn trên các dòng bo mạch chủ cao cấp - cũng được tích hợp.

Bên phải CPU là 2 khe cắm RAM DDR5 thiết kế 1DPC và khe cắm ổ cứng SSD PCIe 4.0x4 được trang bị giáp tản nhiệt phong cách ULTRA. Khe cắm RAM có bề mặt gia cố kim loại và được tối ưu hóa đường truyền PCB, hỗ trợ tối đa 64GB mỗi thanh, tổng dung lượng 128GB và tần số RAM lên tới 8400MHz+. Khe cắm SSD M.2 sử dụng vít chống rơi, cần dùng tua vít để lắp đặt.

Phía dưới CPU là một khe cắm card đồ họa PCIe 5.0 x16 full-size, hỗ trợ gia cố hợp kim nhôm và thiết kế tháo lắp nhanh. Tấm giáp tản nhiệt M.2 lớn bên dưới khe cắm cũng được in họa tiết nghệ thuật hip-hop và hỗ trợ thiết kế tháo lắp nhanh.

Về khả năng mở rộng lưu trữ, bo mạch chủ cung cấp 2 khe SSD PCIe 5.0x4, 2 khe SSD PCIe 4.0x4 và 2 cổng SATA, hoàn toàn đáp ứng nhu cầu nâng cấp của người dùng phổ thông.

Về cổng kết nối I/O, bo mạch chủ iGame B850M ULTRA OC có số lượng cổng phong phú, bố trí gọn gàng, bao gồm:

Một bộ cổng xuất hình HDMI và DP;

1 bộ nút chức năng nâng cấp BIOS và nút xóa CMOS;

1 bộ cổng USB Type-C + Type-A (tốc độ 10G);

4 cổng USB 2.0;

2 cổng USB 3.2 (tốc độ 5G);

1 cổng mạng dây 5G;

1 bộ cổng cắm ăng-ten Wi-Fi 7;

3 cổng âm thanh.

Phụ kiện đi kèm chủ yếu gồm 1 ăng-ten tăng cường Wi-Fi 7, 1 dây nối dài chuyển đổi ổ cứng, 1 dây chuyển đổi quạt, 1 miếng đệm tản nhiệt dự phòng, cùng một số ốc vít bo mạch và ốc vít ổ cứng thay thế, miếng đệm, v.v.

II. Kiểm tra hiệu năng (Stress test) và lưu trữ

Bộ vi xử lý AMD Ryzen 7 9800X3D được sử dụng trong bài kiểm tra này có 8 nhân 16 luồng, thiết kế toàn nhân lớn, TDP cơ bản là 125W, dải xung nhịp từ 4.7GHz đến 5.2GHz, sở hữu 96MB bộ nhớ đệm L3 và công nghệ AMD 3D V-Cache thế hệ thứ hai, hiện vẫn là bộ vi xử lý máy tính để bàn phù hợp nhất để chơi game.

Tại đây, chúng tôi sử dụng chế độ mặc định của BIOS để chạy stress test AIDA64 FPU trong 10 phút, kết quả như sau:

Nhiệt độ CPU ổn định ở mức 79℃, nhiệt độ nhân là 75,4℃;

Công suất tiêu thụ của CPU ổn định ở mức 138W;

Xung nhịp CPU ổn định ở mức 4,5GHz (toàn nhân).

Điều bất ngờ là bo mạch chủ này cho phép mức công suất 138W ở chế độ mặc định thay vì giới hạn ở 120W. Tuy nhiên, hiệu suất về xung nhịp và nhiệt độ CPU vẫn tương đương với bo mạch chủ iGame X870E Vulcan mà chúng tôi đã thử nghiệm trước đó, khả năng tản nhiệt hoàn toàn không có vấn đề gì.

Về RAM, lần này Colorful đã cập nhật 4 mức thiết lập thông số phụ (sub-timings) trong BIOS, từ Relax đến Tightest, giúp thắt chặt dần các thông số để khai thác tối đa hiệu năng thực tế của RAM. Để bật tùy chọn này, người dùng cần kích hoạt ép xung RAM EXPO 1 trước, sau đó điều chỉnh tùy chọn High Efficiency Mode sang Enable, khi đó tùy chọn Timing Preset sẽ xuất hiện.

Chúng tôi đã so sánh hiệu năng trong 3 trường hợp: chế độ mặc định, cấu hình ép xung EXPO và tùy chọn Tightest. Kết quả thực tế cho thấy:

Ở chế độ mặc định, tốc độ đọc RAM là 55817MB/s, tốc độ ghi 71335MB/s, tốc độ copy 51275MB/s, độ trễ RAM 96,1ns;

Ở chế độ ép xung EXPO, tốc độ đọc RAM là 63898MB/s, tốc độ ghi 80337MB/s, tốc độ copy 57848MB/s, độ trễ RAM 73,4ns;

Ở chế độ Tightest, tốc độ đọc RAM là 63904MB/s, tốc độ ghi 87042MB/s, tốc độ copy 60066MB/s, độ trễ RAM 63,9ns;

Với sự hỗ trợ của việc tối ưu hóa thông số phụ Tightest, so với chế độ mặc định, tốc độ đọc RAM tăng 14,4%, tốc độ ghi tăng 22%, tốc độ copy tăng 17,1%, độ trễ RAM giảm mạnh 32,2ns, mức cải thiện rất đáng kể.

Về ổ cứng, chúng tôi đã chọn một chiếc SSD PCIe 5.0 Biwin M560 2TB với tốc độ đọc tuần tự công bố là 11000MB/s và tốc độ ghi tuần tự là 10000MB/s, lắp vào khe M.2 đầu tiên nằm dưới khe cắm card đồ họa. Qua bài kiểm tra CDM, kết quả đạt được như hình, cho thấy bo mạch chủ có thể khai thác tối đa hiệu năng của ổ cứng.