NVIDIA, AMD và Broadcom dồn đơn hàng, TSMC đẩy nhanh tiến độ sản xuất chip 3nm và 2nm

Cảm ơn bạn đọc của IT đã gửi tin!

Theo tin từ IT ngày 3 tháng 8, tờ "Economic Daily News" của Đài Loan (Trung Quốc) hôm nay đưa tin, nhờ sự thúc đẩy từ các đơn hàng dồn dập của những khách hàng lớn như NVIDIA, AMD và Broadcom, mục tiêu sản lượng hàng tháng 180.000 tấm wafer cho quy trình 3nm của TSMC, vốn dự kiến đạt được vào cuối năm 2026, nay có khả năng hoàn thành sớm vào đầu quý IV. Đồng thời, các đơn hàng cho quy trình 2nm của TSMC cũng đang tăng nhiệt, tiến gần đến mục tiêu sản lượng 100.000 tấm mỗi tháng vào cuối năm 2026.

Các nguồn tin cho biết, do khách hàng liên tục đặt thêm đơn hàng, sản lượng hàng tháng của quy trình 3nm tại TSMC trong nửa đầu năm 2026 đã đạt gần 150.000 tấm; dự kiến đến đầu quý IV, sản lượng hàng tháng có thể đạt 180.000 tấm, sớm hơn hai đến ba tháng so với mục tiêu ban đầu vào cuối năm.

Để đáp ứng nhu cầu của khách hàng, TSMC đã công bố xây dựng thêm ba nhà máy 3nm, đồng thời chuyển đổi một phần thiết bị 5nm tại Đài Loan (Trung Quốc) sang 3nm để hỗ trợ xây dựng năng lực sản xuất.

Về quy trình 2nm, chuỗi cung ứng tiết lộ rằng sản lượng hàng tháng của TSMC trong nửa đầu năm 2026 đã đạt từ 50.000 đến 60.000 tấm, dự kiến sẽ vượt 80.000 tấm vào đầu quý IV và có khả năng đạt 100.000 tấm vào cuối năm.

Phó Tổng giám đốc cấp cao của TSMC, ông Kevin Zhang, cho biết tại Hội nghị Công nghệ Bắc Mỹ năm nay rằng, năm 2026 sẽ có năm nhà máy 2nm đồng loạt đi vào sản xuất, bao gồm hai nhà máy tại Tân Trúc và ba nhà máy tại Cao Hùng. Mục tiêu sản lượng 2nm của TSMC trong năm đầu tiên là tăng 45% so với sản lượng 3nm trong năm đầu tiên (2023), và tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) của năng lực sản xuất 2nm từ năm 2026 đến 2028 sẽ đạt 70%.

Về quy trình thế hệ tiếp theo, tiến độ xây dựng nhà máy 1.4nm mới của TSMC tại Khu công nghiệp Khoa học Trung tâm (Central Taiwan Science Park - CTSP) giai đoạn hai cũng đang vượt tiến độ. Cục trưởng Cục quản lý CTSP, ông Xu Maoxin, cho biết vào ngày 29 tháng 7 rằng nhà máy đầu tiên dự kiến hoàn thành trước tháng 4 năm 2027. Khu vực này được quy hoạch xây dựng bốn nhà máy, hiện hai nhà máy đầu tiên đã hoàn tất đấu thầu, với các đơn vị trúng thầu là Dacin Construction và Hutchison Construction, hiện đã bước vào giai đoạn thi công kết cấu thép. Chuỗi cung ứng đánh giá rằng nếu tiến độ xây dựng tiếp tục duy trì, sớm nhất là đầu quý III năm 2027 có thể bắt đầu sản xuất thử nghiệm và chính thức sản xuất hàng loạt vào giữa năm 2028.

Tham khảo các báo cáo trước đây của IT, quy trình 1.4nm của TSMC có tên mã là A14, sử dụng bóng bán dẫn GAA (Gate-All-Around) nanosheet thế hệ thứ hai. So với quy trình 2nm, mật độ bóng bán dẫn tăng từ 20% đến 23%, hiệu năng tăng từ 10% đến 15% ở cùng mức tiêu thụ điện năng, hoặc giảm từ 25% đến 30% mức tiêu thụ điện năng ở cùng mức hiệu năng.

Tin tức liên quan:

"Tin đồn: TSMC đẩy nhanh tiến độ xây dựng quy trình 1.4nm, sớm nhất giữa năm 2028 sẽ sản xuất hàng loạt"

"Tin đồn: TSMC tiếp tục nâng cao năng lực sản xuất CoWoS: Đạt ít nhất 200.000 tấm mỗi tháng vào năm 2027"

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, tiết kiệm thời gian sàng lọc, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo. Tất cả các bài viết của IT đều bao gồm tuyên bố này.