MediaTek dự kiến sản xuất hàng loạt chip AI ASIC thế hệ thứ hai vào năm 2028, đẩy mạnh hợp tác với Intel

Theo tin từ IT ngày 3 tháng 8, MediaTek cho biết trong cuộc họp báo cáo tài chính quý 2 năm 2026 vào cuối tháng trước rằng, bộ tăng tốc AI ASIC đầu tiên của hãng dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt trong quý 2 năm 2026; trong khi đó, sản phẩm thứ hai đang tiến triển thuận lợi và dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào năm 2028, đồng thời đạt mục tiêu sản xuất hàng loạt ngay trong năm đó.

MediaTek đã đặt công nghệ đóng gói EMIB-T của Intel Foundry ngang hàng với CoWoS của TSMC, coi cả hai là những công nghệ đóng gói tiên tiến tích hợp dị thể 2.5D then chốt mà hãng có thể sử dụng. Đại diện của MediaTek đã xác nhận quan điểm của các nhà phân tích rằng "EMIB đang tiến triển ổn định hướng tới mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm 2028".

MediaTek cũng đề cập rằng việc phát triển IP I/O tốc độ cao 448G SerDes (Serializer/Deserializer) của hãng đang diễn ra thuận lợi, tiếp tục phát triển các giải pháp hệ thống kết nối quang CPO trên nền tảng COUPE của TSMC, đồng thời cung cấp nền tảng chip cao cấp xếp chồng 3D 3.5D toàn diện.

Để đảm bảo năng lực chuỗi cung ứng và thúc đẩy chiến lược mở rộng của doanh nghiệp từ chip AI ASIC sang các hệ thống và nền tảng quy mô đầy đủ, Hội đồng quản trị MediaTek đã phê duyệt khoản ngân sách tùy ý trị giá 5 tỷ USD (IT lưu ý: theo tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 33,799 tỷ Nhân dân tệ), nhằm mang lại sự linh hoạt bổ sung cho các hoạt động kinh doanh của hãng.

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài có trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, tiết kiệm thời gian lựa chọn, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo, tất cả các bài viết của IT đều bao gồm tuyên bố này.