Tin ngành
CEO Intel cảnh báo: Khủng hoảng thiếu hụt bộ nhớ sẽ còn tồi tệ hơn
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
CEO Intel nhận định tình trạng thiếu hụt bộ nhớ sẽ tiếp tục trầm trọng, đồng thời nhấn mạnh điện năng và giải pháp tản nhiệt là những thách thức sống còn của ngành bán dẫn trong kỷ nguyên AI.
Bản dịch AI
Theo tin từ IT ngày 16 tháng 9, tờ *Seoul Economic Daily* của Hàn Quốc đưa tin, CEO Intel Pat Gelsinger cho rằng tình trạng thiếu hụt bộ nhớ sẽ còn tiếp tục trầm trọng hơn, đồng thời nguồn cung điện năng và công nghệ làm mát sẽ là hai vấn đề lớn mà ngành công nghiệp bán dẫn phải đối mặt trong thời gian tới.
Vào ngày 15 (giờ địa phương), Pat Gelsinger đã tham dự Diễn đàn Cơ sở hạ tầng AI tổ chức tại Santa Clara, California. Khi được hỏi về những bài toán khó mà các nhà sáng lập muốn khởi nghiệp trong lĩnh vực cơ sở hạ tầng AI cần giải quyết, ông đã nêu tên vấn đề thiếu hụt bộ nhớ đầu tiên.
Pat Gelsinger chia sẻ: "Khi tôi đề cập đến việc bộ nhớ có thể trở thành nút thắt cổ chai nghiêm trọng vào đầu năm ngoái, có lẽ không nhiều người thực sự nhận ra điều đó. Kết quả là vấn đề đã thực sự xảy ra và tình hình sẽ còn tồi tệ hơn nữa. Năng lực sản xuất cũng rất hạn chế, nhiều dự án buộc phải trì hoãn vì không có đủ bộ nhớ, và giá bộ nhớ đã tăng gấp 5 đến 7 lần. Đối với điện thoại và máy tính xách tay phân khúc tầm trung và giá rẻ, việc đảm bảo nguồn cung bộ nhớ hiện đang cực kỳ khó khăn."

Theo thông tin mà IT nắm được từ báo cáo, nguồn cung điện năng và tản nhiệt cũng là những trọng tâm mà Pat Gelsinger quan tâm. "Mọi người đều biết điện năng là một vấn đề, nó cực kỳ quan trọng. Để giảm tiêu thụ điện năng trong một số ứng dụng, cách thiết kế chip và kiến trúc hệ thống, cũng như cách kết nối các bộ phận với nhau đang trở nên ngày càng quan trọng. Một hướng đi khác chính là tản nhiệt, ngoài làm mát bằng không khí, còn có làm mát bằng chất lỏng và làm mát bằng vi lưu (microfluidic cooling), chúng tôi cũng đang đầu tư vào một vài hướng trong số đó."
Pat Gelsinger cũng nhắc nhở thị trường cần chú ý rằng ngành bán dẫn đang chuyển dịch từ cạnh tranh chip đơn lẻ sang cạnh tranh cấp độ hệ thống. Cả NVIDIA và AMD hiện đều đang tích hợp GPU, CPU, thiết bị mạng và phần mềm vào các hệ thống rack hoàn chỉnh để bán ra thị trường.
Khi nhắc đến CEO NVIDIA Jensen Huang và CEO AMD Lisa Su, Pat Gelsinger cho biết: "Họ đều đang làm như vậy. Hãy chú ý đến những gì chúng tôi sắp công bố trong lĩnh vực đế chip (substrate). Điều thực sự quan trọng là giải quyết vấn đề tải công việc (workload) bắt đầu từ toàn bộ hệ thống rack, sau đó tùy chỉnh theo nhu cầu của khách hàng và cùng khách hàng hoàn thiện những công việc này."
Đối với NVIDIA – đơn vị vừa là cổ đông quan trọng của Intel, vừa là đối thủ cạnh tranh trên thị trường chip AI, Pat Gelsinger khẳng định hai bên vẫn sẽ duy trì hợp tác. Khi được hỏi về những lĩnh vực nào sẽ hợp tác và lĩnh vực nào Intel sẽ cạnh tranh độc lập, ông phản hồi: "Không có công ty nào có thể làm tốt mọi thứ, vì vậy chìa khóa là phải biết lựa chọn, tập trung nguồn lực vào những lĩnh vực mà mình thực sự giỏi, đồng thời hợp tác với những doanh nghiệp có lợi thế rõ rệt trong các lĩnh vực khác."
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home ITHome. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.